【自学总结】01 - 芯片介绍

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接触一款新的平台，我们第一步先来了解下它，看看它的大概结构。

模块的关键组件包含如下：
主芯片SA8295P SoC、电源管理 IC PMM8295AU（×4）、第三方电源管理IC（×1）和 556-ball LPDDR4X（×2）SDRAM。

设备具有以下主要体系结构块：

1. 高通®Kryo™ 695 CPU，基于Arm v8 Cortex技术
2. 高通公司®Adreno™ 695 GPU，提供最高的图形性能和电源效率
3. Dual Qualcomm® Hexagon™ Tensor处理器，用于高性能机器学习
   Qualcomm Hexagon DSP、
   quad Qualcomm Hexagon Vector eXtensions（HVX）处理器、
   双高通 Hexaon Matrix eXtension（HMX）协处理器集成，
4. Qualcomm Spectra™ ISP 395，图像处理引擎
5. Adreno 665 VPU