如何优化串口屏的热设计

串口屏通常被安装在机柜中，机柜内部如一些应用在环境可靠性测试设备、烤箱或者大功率充电桩等。由于本身设备会产生大量的热量，且部分设备没有主动散热设计。当串口屏用于高海拔的场景时其散热要求会更高，例如在海拔两千米的城市使用和沿海城市使用，PCBA元器件的温升要差20%，这就要求我们的串口屏具有良好的散热设计，这样才能满足足够多的应用场景。

1. PCBA的设计：

1. PCB根据不同的等级要求选择不同厚度的铜层厚度，比如1/2盎司、1盎司和2盎司的导热能力就有1倍的差异，对于大电流的场景，由于PCB导线的电阻产生的热量不可忽略时，散热能力表现会进一步扩大。
2. 对于工作过程中本身发热的芯片需要额外的热设计使芯片产生的热量快速由PCB散发。比如有散热pad的SMT芯片我们会在pad对应的位置做导热过孔，必要时做单个大沉锡孔将大部分热量传导至背面的铜箔，且增大铜箔的面积来达到降低局部温升的目的。对于无法增大面积的场合还可以通过表面上锡的办法来增加导热截面积。

1. 元器件的选型。

1. 采用相对较低热阻的元器件，比如低ESR的电容，高效率的DC-DC集成芯片，通过匹配最佳工作点的方式，让电路模块工作在最高效区间，降低热损耗。如：针对RTC时钟模块，采用独立BM8563ESA（非片内）的RTC时钟模块，将RTC休眠电流降低至0.25uA。
2. 对于功耗和发热相对最大的背光源，我们可以采用高效率的LCD显示屏，在相同功率的驱动下，高效率的背光可以明显降低发热，除此之外显示屏选用全贴合的工艺，可以有效提提高视觉明亮度，降低约16%的背光电流消耗，可以得到超过20%的温升控制能力。

总结：更少的发热量，更低的温升是串口屏使用寿命及可靠性的保证，串口屏是非常有用的嵌入式系统组件，可以实现对老旧产品的交互和科技感升级，帮助用户快速高效地将产品推出市场，具有易于使用，可编程性，可扩展性、经济实用和通用性正在逐步地渗入到生产生活的各个领域。