《每日一题》NO.19：SoC芯片验证包括哪些内容？

最新推荐文章于 2024-07-12 19:30:00 发布
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本文介绍了SoC芯片验证的三个关键阶段：模块级验证主要关注基于覆盖率的模块评估；系统级验证旨在确保集成正确性和测试模式验证；FPGA验证则用于加速软硬件协同验证，帮助软件人员提前进行Driver层面验证并检查接口兼容性。这些验证过程对于IC设计至关重要，被广泛应用于行业实践。
摘要由CSDN通过智能技术生成

芯司机《 每日一题》会每天更新一道IC面试笔试题（其中有些题目已经被很多企业参考采用了哦），聪明的你快来挑战一下吧！

今天是第19题

作为“武当派”的验证工程师，被各大IC公司所青睐。那SoC芯片的验证包括哪些内容呢，各自的目的又是什么呢？快来解答吧~

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第十九题就是这样啦

欢迎大家在评论区留言，写下你的答案或者理解~

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而系统级验证也就是集成验证，是把加法器模块集成到整个芯片里面，这时发激励的就是CPU的核（比如A53）。发激励的路径是红色的那条，CPU核发送了一个地址为加法器模块所在地址的访问指令给算法模块，算法模块umatrix会查找A53核想要访问的地址，然后把指令传到加法器模块。下图所示的系统级验证中，控制命令是由CPU核发送的，数据是从DDR里面取的，这两条通路是模块级验证覆盖不了的，所以系统级验证就着重要把他覆盖掉。模块级验证发激励的路径是①，就是在模块外部直接挂了一个agenrt发激励。
如何通过设计验证让SoC芯片流片成功
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原文并没有介绍后仿。即netlist的presim/postsim（presim是未经过后端布局布线的netlist，sdf文件由PrimeTime产生；postsim是经过后端布局布线的netlist，sdf文件由后端提供）。我觉得这一步骤，对SOC验证来说也很重要。引 言 SoC验证的研究内容 SoC验证流程与技术 1功能验证内容 11 模块IP核级验证 12 系统级验证 13 仿真 14 FP
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很早很早以前没有建筑学，大家的房子也是千奇百怪，各不相同，有在树上，有在地下，也有在树上。后来，慢慢开始有人归纳这些房子的特点，发现：大部分都有“门”、“窗户”，“房间”，“屋顶”等。后来再总结各个部分优秀的建造方法，提供给大家做参考，或者直接做好各个部分，给大家用，就形成组件、模版。影响验证的要素：应用场景、目标功能、比对应用场景、目标功能：来源于产品需求、系统方案、设计实现；验证：尽量模拟实际应用场景，比对芯片的所需要的目标功能和实现的功能。通过上述方法，发送同样的包个数，就能覆盖到所有的测试点。
V0 第2节 验证的任务和目标
KylinShui
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1.验证的目标 验证的任务可能是模块级（module level）、子系统级（subsystem level) 或者系统级 （chip level） 验证的目标：按时、保质、低耗 完成目标硬件设计的验证工作 功能验证是唯一可以低成本在硅前流片将上述目标 按时、保持、低耗 达成的方法 衡量的两个标准 1）时间 2）缺陷数量 2.缺陷增长曲线 通过缺陷数量在时间线上的记录，可以绘制出缺陷数量的增长曲线 缺陷数量的增长曲线是逐渐趋于缓慢的 功能验证需要保证的就是将缺陷数量的增长保证在硅前阶段，不应该让其发生
FPGA原型验证：SoC芯片的软硬件协同方法
"SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证-程翼胜-重庆邮电大学通信与信息工程学院" 在集成电路（IC）设计领域，验证是至关重要的环节，它直接影响到芯片的设计质量和成功率。FPGA（Field-Programmable Gate Array）原型...
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