FPGA验证学习（四）：SoC的验证与测试

前言

验证和测试是两个不同的概念。

前面的三篇嘞，咱们对整个开发的流程有了个了解，这里就来看看验证与测试，芯片这个东西流片一次可太贵了，所以一次芯片的开发流程有超级多的时间都花在了验证上。

1-验证

一般验证是指检验电路的逻辑、功能、时序等是否满足设计者在设计前提出的要求，功能是否完善，时序是否满足。

验证的内容一般是面向功能性的。验证是设计过程中的第一道关卡，如果验证没有通过就没有办法进行后面的工作。目前常做的验证一般采用仿真的技术进行，通过计算机建立仿真环境，给被测电路加激励，分析响应或者检查电路内部的所有信息。按设计的不同阶段可以分为行为级仿真、门级仿真、后仿真。（因为每个设计阶段都会设计到仿真与验证，这个其实和软件设计一样，问题发现的时间越晚越危险！！！）

2-测试

测试是设计过程中验证工作的继续，它实际上是对现实芯片的验证，为最终的半导体产品的质量和可靠性提供一种量度。

一个合格的半导体产品一般要进行两次测试。

• 一次是晶圆片测试（Wafer Test），即制造好的晶圆片需要进行严格的测试，只有通过测试的裸片（Die）才会被划片、封装。
• 另一次是产品测试（Production Test），即通过晶圆片测试和封装的芯片必须进一步进行测试以确认没有故障才能成为真正的半导体产品。

测试实际上是指将一定的激励信号加载到被测电路