《每日一题》NO.38：谈谈芯片的IO排布形式，与封装之间的关系？

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今天是第38题

本题来谈谈芯片的IO排布形式，与封装之间的关系。

今天的题就是这样啦，开始解题吧~

 公布答案！

如解说中所说：

芯片的IO排布有WB（wire bond）和FC（FlipChip）两种形式。WB有In Line和Staggered两种形式。WB排布形式PAD在芯片的四周，FC排布形式PAD在芯片的上方。WB排布形式对应的封装有SOP、QFP等等，也有高大尚的WB-BGA。FC排布形式对应的封装必须高大尚—FC-BGA（高端芯片通常都是这种封装哦）。

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