【嵌入式】栈区和堆区分别对应的芯片的那个部分？（STM32F103系列为例）

在嵌入式开发中，栈区和堆区通常都位于芯片的内存中，但它们分别用于不同的目的：

1. 栈区（Stack）: 栈区通常位于芯片的内存的高地址部分，通常是系统的顶部。它用于存储函数调用的局部变量、函数的返回地址以及其他与函数执行相关的数据。栈是一个后进先出（LIFO）数据结构，用于跟踪函数的调用和返回。

2. 堆区（Heap）: 堆区位于内存的低地址部分，通常是栈区下方。堆用于动态分配内存，例如使用`malloc`、`calloc`和`new`等函数在运行时分配内存块。堆区的内存需要显式分配和释放，因此开发者需要注意防止内存泄漏。

在STM32F103系列芯片上，具体的栈和堆的分配取决于您的嵌入式操作系统或裸机程序的配置。通常，您可以在链接脚本（Linker Script）中定义栈和堆的起始地址和大小。这些参数将在编译和链接过程中确定，以确保合适的内存分配。

STM32F103系列的芯片内存通常包括以下几个主要部分：

1. Flash 存储器：用于存储程序代码。
2. SRAM（静态随机存取存储器）：包括系统栈区和堆区，以及用于存储变量和数据的区域。
3. System Control Space：包括向量表、系统控制寄存器等。
4. Peripheral Memory Map：包括与外围设备通信的寄存器。
5. Boot ROM：用于引导和系统初始化的只读存储器。

在这些内存中，SRAM 包括了系统栈和堆，通常用于存储程序运行时的数据。具体的内存映射地址和大小会根据不同的 STM32F103 芯片型号而有所不同，您需要查阅特定型号的参考手册或数据手册以获取详细信息。不同型号的芯片可能会有略微不同的内存布局。