5、什么是热阻与散热？

有一个很普遍的现象，当学生们发现一个元件烫手的时候，就开始手足无措觉得有东西要烧掉了；当给它加上一个“迷你”散热片以后，又会想当然的觉得高枕无忧了。
（1）事实上，元件烫手未必不正常，55℃以上人就感觉发烫了，而很多高速元件的功耗较大，工作在七八十度非常正常，非得让它不烫手属于“无理取闹”。
（2）另一方面，加上散热片也未必万事大吉，很多时候学生们加的散热片的散热能力微弱到聊胜于无。

本节内容就是关于定量计算散热能力的。虽然偷工减料不值得提倡，但是用料过度的设计也属于无能的表现。某型飞机设计的纪录片中有一段应力破坏试验的内容：“机翼在102%设计载荷时，在预计部位产生破坏；机身在105%设计载荷时，在预计部位产生破坏”。清楚知道自己的设计裕量是多少，才是合格的设计！

问题1：芯片表面的温度取决于哪些因素？
参考答案：取决于环境温度、芯片耗散的功率、以及热阻
问题2：在不加装散热片的情况下，TO-220封装最大可以承受多大的功率（室温25°C）？
参考答案：P=(150-25)/(1.92+60.58)=2W