DCDC中关于EMC的要点总结

DCDC中关于EMC的要点总结

首先是一个大致的分类，如下图：

DCDC结构:

降压Buck功能实现:

Q1、Q3管导通，Q2、Q4管关断，完成Buck电路开通环路:Q2、Q3管导通，Q1、Q4管关断完成Buck电路续流环路。

升压Boost功能实现:

Q1、Q4管导通，Q2、Q3管关断，完成Boost电路开通环路:Q1、Q3管导通，Q2 ,Q4管关断完成BOOST电路续流环路。

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EMC产生的原因：

如下图，大致分为六类

解决方式总结：

• 电感磁场

电感磁场空间辐射耦合
电感磁场产生的涡流效应**
”工”字型非磁屏蔽电感，当脉动电流流过时就会产生磁场辐射，低频磁场在附近的信号回路、磁性元件(共模电感、差模电感)产生感应电压与感应电流，造成信号干扰、或者引发其他问题;低频磁场穿过附近金属平面时会产生涡流效应，涡流噪声不能有效消除，则会产生严重的辐射问题。

• 开关噪声

MOS管开关噪声
二极管续流开关噪声**
功率器件工作于开关状态时，di/dt环路会产生磁场，dv/dt节点会产生电场;高频电流环路(highFreloop)和高频开关节点(SW Note)分别产生交变磁场与交变电场，从而引发严重的空间辐射问题。

• 开关节点下冲振铃产生原因分析

MOS管关断时，续流二极管导通，电感中会有电流持续流过，开关MOS管寄生电容CB1被充电，续流二极管寄生电容CB3放电，当输出电压≦SW动点电压时，开关MOS管的寄生电容CB1停止充电，储存在寄生电感LB3、LB4的能量与CB1组成LC串联谐振，产生下冲振铃噪声干扰。

• 电流环路设计

开通环路
关断环路
主功率环路
高频环路：高频电流环路的近场磁场强度要高于电感附近的动态信号SW;高频电路环路形成的磁场大小取决于环路面积和电流大小。高频电流环路面积越小，磁场对消效果就越好;反之，高频电流环路面积越大，磁场对消效果就越差，空间辐射就越强。

• 反馈信号设计

反馈电路设计：
分压电阻参数设计
前馈电容补偿
FB引脚增加电容滤波
反馈环路：
反馈信号取电位置
反馈信号两侧增加地线屏蔽
反馈信号采用差分布线
反馈信号环路面积最小化
反馈信号远离强干扰源
反馈信号是根据负载轻重反馈给芯片内部运放，调节开关控制的信息窗口:反馈信号本身工作不稳定，反馈给芯片的信息就是错误的，会导致芯片误调整，引起输出电压的跌落或者升高，后端用电设备会因电压波动出现工作状态异常甚至损坏。反馈信号稳则输出电压稳，输出电压稳后面设备工作安全。

• 开启控制信号设计

EN脚开启电压设置
EN脚控制信号布线
EN脚是控制DC-DC芯片开关控制引脚，其控制电平的稳定行是DC-DC芯片可靠工作的重要条件:当控制电平设置在芯片开启电压的边界值，抗扰度测试开启电平波动偏离芯片门限电压，则会出现DC-DC芯片误关闭的情况，引起输出电压跌落，导致后端用电设备工作异常。EN脚驱动电压偏低，雷击浪涌测试后端芯片工作异常。EN脚偏置电压设置偏低，静电放电测试后端电路工作异常。

• 寄生参数影响

功率器件寄生参数
PCB寄生参数
器件+PCB寄生参数
结构装配寄生参数

• 寄生参数与寄生振荡

PCB寄生电感降低高频旁路效果，也是寄生振荡产生的重要原因之一。
功率器件寄生电容提供高频电流耦合路径，寄生电容也是寄生振荡产生的重要原因之一。
PCB寄生电容引发近场耦合。
高频旁路电容与PCB寄生电感引发的寄生震荡。