分布式卷积神经网络计算平台（通用神经网络数据处理卡 Kintex Ultra Scale 系列 KU115）

TES115 是一款基于 KU115 FPGA 的分布式卷积神经网络计算平台。该计算平台采用 Xilinx 的 Kintex Ultra Scale 系列 FPGA 作为主处理器，完成复杂的神经网络数据处理算法。平台采用分布式计算架构，将复杂的逻辑运算分解成一个个既相互关联又独立的运算节点，通过同步机制将各个运算节点同步起来。该平台易于扩展，通过增加
处理节点的个数，可以组成超大规模运算平台，具有极高的处理性能。
板卡采用 1 片 Xilinx 的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作为主控制器，主要完成复杂的数据处理算法。板载 2 片 16 位 DDR4 SDRAM用于数据的缓存，板载1片SPI Flash用于FPGA的加载，1片SPI Flash用于存储少量参数信息。板卡支持 1 个串行通信接口，用于接收上位机的指令信息，板卡支持 2 个 USB3.0 高速接口，用于与上位机进行数据交互。

实物图

功能框图

性能参数

板载高性能 FPGA 处理器： XCKU115-2FLVB2104 ：
 系统逻辑单元：1451K；
 CLB Flip-Flip：1326720；
 最大分布式 RAM：18360Kb ；
 总 Block RAM：75.9Mb；
 时钟管理单元：24 个；
 DSP Slices：5520 个；
 GTH：64 个，最大支持 16.3Gbps；

动态缓存性能指标：
 板载两组 16 位 DDR4 SDRAM；
 最高工作时钟可达 1200MHz；
 每组 DDR4 容量为 4Gbit；

数据通信接口：
 支持 1 路 USB 串口；
 支持 2 个 USB3.0 高速接口，Type B 形式；
 支持 200 对 LVDS 用于互联，分 4 组；
 Samtec 高速板级互联，最高时钟可达 250MHz；

其它功能：
 具有 2 个八位拨码开关；
 具有 8 个 LED 状态指示灯；

物理与电气特征
 板卡尺寸：130 x 130mm
 典型功耗：9.6W（静态）
 散热方式：自然风冷散热

环境特征
 工作温度：-40°~﹢60°C；
 存储温度：-55°~﹢85°C；

软件支持
 底层接口驱动：
FPGA 底层接口如 USB3.0、LVDS、DDR4 等接口驱动；
FPGA 接口互联程序；
 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

微信：W_soul911