【电阻】硬件设计中技术要点

硬件王哪跑

已于 2023-10-14 16:57:21 修改

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分类专栏：元器件技术要点文章标签：电阻硬件设计硬件工程师

于 2021-11-17 14:00:49 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/FaceAll2020/article/details/121358273

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1.涉及实物外形和PCB封装

通识交流一般都是称前列英制封装名称。对应的就是PCB库中的封装规格

不要在设计的时候“嘴巴说着英制单位，手用着公制单位”

上图是根据实际电路需要消耗的功耗，并且参考实际布板空间进行一个选型。

当然对价格和生产能力的问题我们还要考虑其他因素在内，以上是基本保障是底线。

一般产品对于电阻封装的材质要求不是很大，假如有特殊要求，比如说精度/温度系数/功率

1.陶瓷管型封装尺寸：0402、0603、0805、1206、1210、2010、1812、2512；

阻值：1毫欧至100毫欧；精度：1%至5%；

温度系数：TCR100至TCR600；额定功率：最大功率可达3W；

2.合金型封装尺寸：1206、2010、2512、2725、2728；

阻值：0.5毫欧至100毫欧；精度：0.5%至5%；

温度系数：TCR15至TCR50；额定功率：最大功率可达4W；

关于写法以下属于个人建议：

1.看上图大家会发现在额定功率这个地方一般网上的资料都习惯用百分之几去描述多少W?

我觉得对功率的描述改成如下：

2.关于电阻阻值和精度的描述，很可能是大多数教科书和标准材料的命名导致（瞎猜的）

举例说明如下：

102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，

102＝10000Ω＝1KΩ。

1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ；

J －表示精度为5％、F－表示精度为1％；

我觉得对功率的描述改成如下：1KΩ±5%&0603-RoHS

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