OneMO模组说｜技术学堂-硬件篇（四）模组电源PCB设计指南

PCB是电子元器件电气连接的载体，电源设计是PCB设计的关键环节，关系到PCB能否正常运行及其功能可靠性等。本文将从设计原则、载流能力、电容布局、电源干扰、封装丝印五个方面为大家介绍PCB电源设计相关知识。

一、设计原则

模组PCB电源设计一般需遵循以下原则：

1、电源走线和过孔的载流能力，注意电源流向的路径，尽量减少电源环路面积；

2、电源走线需远离模组SIM、RF、USB、RST、音频电路等敏感信号线；

3、储能及滤波电容应靠近VBAT引脚、LDO和DCDC的输入输出引脚；

4、确保极性电容、单极性二极管等元器件丝印位置与封装保持一致；

5、回流路径应尽量缩短，滤波电容应就近打GND过孔到主地。

二、载流能力

决定电流承载能力的因素主要有：铜箔厚度、走线宽度、温升、镀通孔孔径。在实际设计中，还需要考虑产品的使用环境、PCB制造工艺、板材质量等因素。留足裕量的情况下，在PCB的表层通常1OZ铜厚下1mm的线宽可以过1A的电流，2mm的线宽可以过3A电流。在条件允许的情况下，走线应尽量加宽，以减小走线产生的压降；过孔的载流能力主要受孔径大小影响，通常孔径0.3mm的线宽可过0.5A电流，在电源走线打过孔换层时，应保证过孔数量在两个以上，以满足载流能力。

问题实例一：如图1、2，模组峰值电流接近2A，但图1中电源布线宽度约为0.5mm，图2中约为0.1mm，布线宽度过细无法满足载流需求，应加大走线宽度。

图1电源线宽过细

图2电源线宽过细

三、电容布局

储能电容和滤波电容需靠近模组VBAT引脚摆放，原因为电容发挥储能及滤波功能存在一定的作用半径，离引脚越远，效果越差。电容布局时应由大到小依次排列靠近模组VBAT，即电源需先经过大容值储能电容，再经过小容值滤波电容，最后流入模组引脚。

问题实例二：如图3，左侧为错误电容布局示范，VBAT未先经过电容而直接流入模组引脚，建议参考右侧进行优化。

图3问题布局和改善后布局

四、电源干扰

SIM卡的DATA和CLK、模组的RST、RF等都是极其敏感的信号，极易受到电源线干扰导致模组工作异常、性能下降等问题。因此设计时应尽量将电源走线远离模组的敏感信号，对敏感信号做好包地保护。

问题实例三：如图4，射频走线离电源走线太近，易产生干扰，建议调整布局，拉开电源与射频走线距离。

图4电源走线离射频走线太近

五、封装丝印

PCB设计时需确保元器件丝印位置与封装保持一致，若将丝印画反，设备上电过程中可能出现电容、二极管烧坏等情况。图5是两种常见丝印画法的示意，左侧是钽电容的封装，有横线的为正极；右侧是二极管的封装，有横线的为负极。

图5钽电容和二极管

问题实例四：如图6，存在两个问题：1、二极管丝印方向错误，上电瞬间即烧二极管，需修改为正确封装；2、元器件存在干涉，钽电容与连接器位置冲突，需重新调整元器件布局，避免出现相互重叠的情况。

图6丝印画反和布局冲突