Cadence学习笔记2

移动物件

1. 点击移动图标

2. 对选项进行配置其中的 Point 是设置点击以后器件的那个部分进行跟随移动

3. 选择目标选择对象，进入 find 选项内容，选择你要 Find 的东西，其实就是你要进行操作的东西，不然软件不会给你选中。

上图中，我在 Find 选项中一个也没有选，所以点击移动的时候啥也移动不了。

4. 移动

在 Find 中选择 Pin 就可以选择器件了（如果不行的话，换换其他）。启动起来效果如下图。

走线

注意：走线的时候也要时刻注意 Find 中选择的内容，不然无法和相应的器件进行走线。

走线选择框

走线有几种 bubble 模式：

• Hug Only 只环绕，不去推线
• Hug preferred 环绕优先，有可能去推
  • 此时就是去环绕了，而不是推开线。
• Shove preferred 推优先，有可能去环绕
  • 有那种推的效果。

BGA

BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。

1、BGA的作用：

①封装面积减少。

②功能加大，引脚数目增多。

③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。

④可靠性高。

⑤电性能好，整体成本低等特点。

2、BGA焊盘设计的一般规则:

①焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%–25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。

②下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x

③PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

④CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。

制作表贴焊盘

阻焊层（solder mask）是板子上绿油的部分，但为了画图方便，它设计为负片输出。何为负片输出，就是本来是要圈出上绿油的部分，但是圈出的却是它的非绿油部分，和数学中的补集与真子集的关系还挺像的。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

助焊层（paste mask）用于贴片封装，其在印制电路板上是不存在的，为了制造钢网而存在。paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

（以顶层为例，底层相同）

smt焊盘的阻焊层与助焊层：toplayer和toppaste一样大小，topsolder比 它们大一圈。

dip焊盘的阻焊层与助焊层：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer），且topsolder比toplayer大一圈。

制作焊盘的程序是：

进入以后通过新建就可以进行选择了。

焊盘类型：

1. Through Pin（通孔引脚）：
   • 用于通孔元件，如通孔电阻、电容或连接器。
   • 贯穿整个PCB，连接多层电路。
2. SMD Pin（表贴引脚）：
   • 用于表面贴装元件，如SMD电阻、电容或IC。
   • 仅位于PCB的顶层或底层，不贯穿整个板。
3. Via（过孔）：
   • 用于连接不同层的电路。
   • 包括标准过孔（BBVia）、微过孔（Microvia）等。
4. Slot（槽孔）：
   • 用于需要特定形状的孔，如大电流连接或机械固定。
5. Mechanical Hole（机械孔）：
   • 用于PCB的机械固定，如螺丝孔。
6. Tooling Hole（工具孔）：
   • 用于PCB制造和组装过程中的定位。
7. Mounting Hole（安装孔）：
   • 用于安装PCB到机箱或其他结构。
8. Fiducial（基准点）：
   • 用于PCB组装时的精确定位。
9. Bond Finger（绑定指）：
   • 用于芯片与PCB之间的连接，常见于高密度互连设计。

焊盘几何形状：

• Circle（圆形）：最常见的焊盘形状。
• Square（方形）：用于特定设计需求。
• Oblong（椭圆形）：用于需要更大焊接面积的场合。
• Rectangle（矩形）：适用于特定元件。
• Rounded Rectangle（圆角矩形）：减少应力集中。
• Chamfered Rectangle（倒角矩形）：用于高密度设计。
• Octagon（八边形）：特殊设计需求。
• Donut（环形）：用于特定电气或机械需求。
• In-Sided Polygon（内多边形）：复杂设计需求。

使用逻辑：

• 元件类型：选择焊盘类型时需考虑元件的安装方式（通孔或表贴）。
• 电气需求：过孔和微过孔用于多层PCB的电气连接。
• 机械需求：机械孔和安装孔用于PCB的固定和安装。
• 制造和组装：工具孔和基准点确保制造和组装的精度。

通过合理选择焊盘类型和几何形状，可以确保PCB设计的电气性能、机械强度和制造可行性。

在PCB设计中，Drill Symbol（钻孔符号） 是用来标识和区分不同钻孔类型和尺寸的图形符号。由于PCB上可能有多种不同尺寸和类型的钻孔（如通孔、过孔、安装孔等），使用钻孔符号可以帮助制造人员快速识别和理解每个钻孔的规格。在定义焊盘类型时，需要根据焊盘的具体用途和类型来定义不同的层。以下是定义焊盘类型时需要关注的层和注意事项：

1. SMD Pin（表贴引脚）仅参考

• 需要定义的层：
  • Top Layer 或 Bottom Layer：表贴焊盘通常位于PCB的顶层或底层，具体取决于元件的安装位置。
  • Pastemask（焊膏层）：定义焊膏的涂覆区域，确保在回流焊过程中焊膏能够正确涂覆在焊盘上。
  • Soldermask（阻焊层）：定义阻焊开窗，确保焊盘区域不被阻焊覆盖，以便焊接。
• 注意事项：
  • 确保焊盘尺寸与元件引脚尺寸匹配，避免焊接不良。
  • 焊膏层和阻焊层的开窗尺寸通常比焊盘略大，以确保良好的焊接效果。
  • 对于高密度设计，注意焊盘之间的间距，避免短路。

2. Through Pin（通孔引脚）仅参考

• 需要定义的层：
  • Begin Layer 和 End Layer：通孔焊盘贯穿PCB的多个层，需要定义起始层和结束层。
  • Internal Layers（内层）：如果通孔焊盘连接内层，需要定义内层的焊盘形状和尺寸。
  • Pastemask：如果通孔焊盘需要焊接，可能需要定义焊膏层。
  • Soldermask：定义阻焊开窗，确保焊盘区域不被阻焊覆盖。
  • Drill Layer（钻孔层）：定义钻孔的尺寸和位置。
• 注意事项：
  • 确保钻孔尺寸与元件引脚尺寸匹配。
  • 内层焊盘的尺寸可能需要根据电流负载进行调整。
  • 对于高密度设计，注意通孔焊盘与周围走线的间距。

3. Via（过孔）仅参考

• 需要定义的层：
  • Begin Layer 和 End Layer：定义过孔的起始层和结束层。
  • Internal Layers：如果过孔连接内层，需要定义内层的焊盘形状和尺寸。
  • Soldermask：通常过孔不需要阻焊开窗，但可以根据需要定义。
  • Drill Layer：定义钻孔的尺寸和位置。
• 注意事项：
  • 过孔的尺寸和位置应根据电流负载和信号完整性要求进行设计。
  • 对于高频设计，注意过孔对信号的影响，可能需要使用盲孔或埋孔。

4. Mechanical Hole（机械孔）仅参考

• 需要定义的层：
  • Drill Layer：定义钻孔的尺寸和位置。
  • Soldermask：通常机械孔不需要阻焊开窗，但可以根据需要定义。
• 注意事项：
  • 确保钻孔尺寸与安装件（如螺丝）匹配。
  • 机械孔的位置应考虑到PCB的机械强度和安装需求。

总结：

• SMD Pin 主要关注顶层或底层、焊膏层和阻焊层。
• Through Pin 需要定义起始层、结束层、内层、焊膏层、阻焊层和钻孔层。
• Via 需要定义起始层、结束层、内层、阻焊层和钻孔层。
• Mechanical Hole 主要关注钻孔层和阻焊层。

在设计焊盘时，确保各层的定义准确无误，并根据具体应用场景调整焊盘尺寸和间距，以确保电气性能和制造可行性。

钻孔符号的作用：

1. 标识钻孔类型：不同的符号可以代表不同类型的钻孔，如通孔、盲孔、埋孔等。
2. 区分钻孔尺寸：符号可以结合字母或数字来表示不同的钻孔直径。
3. 提高制造精度：通过清晰的符号标识，减少制造过程中的错误。

你提供的文件内容解析：

• Type of drill figure：定义了钻孔符号的类型，例如 Ctrde 和 A。
• Characters：用于标识钻孔符号的字符，例如字母 A。
• Drill figure diameter：定义了钻孔符号的直径，例如 0.4000。

使用逻辑：

• 在设计PCB时，每个钻孔都会被分配一个独特的符号和字符，这些信息会在制造图纸上显示。
• 制造人员根据这些符号和字符来确定每个钻孔的位置、类型和尺寸，从而确保钻孔过程的准确性。

总结：

Drill Symbol 是PCB设计中用于标识和区分不同钻孔的图形符号，确保制造过程中钻孔的准确性和一致性。通过定义钻孔符号的类型、字符和直径，设计人员可以有效地传达钻孔信息给制造人员。

制作焊盘的时候需要设计大小，器件的大小一般都是在数据手册中，在数据手册中就可以看到具体的规格。

其中应该是会有一些注意事项的，比如说上面说的阻焊助焊层。

在制作表贴焊盘时，通常只需要定义 Begin Layer、Pastemask 和 Soldermask，原因如下：

1. Begin Layer：
   • 这是焊盘的主要导电层，通常位于顶层或底层，用于电气连接和机械固定。
   • 定义焊盘的形状、尺寸和位置，确保与元件引脚匹配。
2. Pastemask：
   • 用于钢网制作，确定焊膏的涂覆区域。
   • 在回流焊过程中，焊膏帮助元件引脚与焊盘形成可靠的电气和机械连接。
3. Soldermask：
   • 覆盖PCB表面，防止焊接时焊锡扩散到不需要的区域。
   • 在焊盘处开窗，确保焊锡只附着在焊盘上，避免短路。

为什么不需要其他层？

• End Layer：表贴焊盘通常只在单层（顶层或底层），无需定义结束层。
• Internal Layers：表贴焊盘不涉及内层，因此不需要定义内层信息。

总结：

Begin Layer 定义焊盘位置和形状，Pastemask 控制焊膏涂覆，Soldermask 防止焊锡扩散，这三者共同确保表贴焊盘的电气和机械性能。从你提供的文件内容来看，图中涉及的是焊盘（Padstack）的定义和选择界面。以下是识别出的焊盘类型及其使用逻辑：

设置封装路径

在做项目的时候，第一步把库路径设置好！

制作非规则焊盘

1. 通过在 PCB Editor 里面进行 File -> new -> Shape Symbol
2. 然后设置一下 setup

3. 找到中心圆点

4. 画图

随便用鼠标就画出来啦

修改 subclass 颜色

这个需要自己去找具体的 class

这里就是直接从层级中选择，然后直接就右键修改了。

手动、向导（wizard）制作表贴封装

前提：你需要有你制作封装的焊盘，还要有有要制作的数据手册

首先 File -> new

步骤：

1. 按照规格添加 PIN 引脚
2. 更改管脚号
3. 添加丝印（其实就是划线，画出元器件的轮廓），需要放到丝印层
4. 添加一脚标识 丝印层
5. 添加 placebound 区域，其实就是封装的最大区域，用矩形包裹起来就好了，整个包裹起来，不互相干扰
6. 添加位号 Ref Des ，选择丝印层

向导制作的，只是走了一下流程，没有好好的过，就是选择了单位，然后直接就一直 next 就可以生成，注意和数据手册对好，然后焊盘做好就行了。有一个小 tips 就是 grid 如果要显示的还必要的设置格点之间的间歇小一点。

更新替换焊盘

点击焊盘，查看焊盘的属性，然后查到焊盘的名称，然后打开焊盘文件，进行修改， 最后在制作封装的界面点击 tools 然后 refresh 就好了。

可以直接替换全部，也可以替换单个，如果是单个的话就要设置 Pin 就好了

设置快捷键

找到 Cadence\SPB_Data\pcbenv\env 文件,用记事本打开。然后用两个关键字可以设置快捷键

1. funckey 这个表示按下那个键就直接生效了
2. alias 这个表示按下以后要在按回车才会生效

绘制手势快捷键

手势 ctrl + 鼠标右键长按就可以绘制了。

1. 首先设置绘制手势

2. 绘制手势

3. 设置成功！

创建板框

1. 结构不规则的通过导入 DXF 结构图文件来创建板框
2. 结构规则的通过向导创建板框，下面的图可以参考参考，主要就是要设置板子的层数，大小，通孔规格等，向导的话按照提示好好修改就行了。

创建后的样子，创建好了以后，层级的属性可以更改的。

层级更改入口：

导入 DXF outline 文件

直接通过 file-> import 导入 DXF 就好了

两种导入模式：

1. 覆盖导入，一般在没有建板子的时候使用
2. 追加导入，在有板子了的时候再次导入。

对 outline 进行倒角

倒角设置：

fillet 是圆角

chamfer 是 45 度角，如下图

我靠这里有一个很大的坑，就是用 Rectangle 画的不能进行倒角，非要用 line 画的才行啊！

在Cadence设计工具中，Active Class 和 Subclass 是用于组织和管理设计数据的重要概念。具体到 Board Geometry 中的 Outline，以下是详细解释：

1. Active Class 和 Subclass
   Class：表示设计中的一个类别，例如 Board Geometry、Components、Etch 等。

Subclass：是 Class 下的子类别，用于进一步细分设计数据。例如，Board Geometry 类下可能有 Outline、Dimension、Route Keepout 等 Subclass。

2. Board Geometry
   Board Geometry 是一个 Class，用于定义与 PCB 板几何形状相关的信息。

常见的 Subclass 包括：

Outline：定义 PCB 板的轮廓。

Dimension：定义尺寸标注。

Route Keepout：定义布线禁止区域。

Placement Keepout：定义元件放置禁止区域。

3. Outline
   Outline 是 Board Geometry 类下的一个 Subclass，用于定义 PCB 板的物理轮廓。

作用：

定义 PCB 板的形状和尺寸。

用于制造和装配，确保 PCB 板符合设计要求。

在设计中，Outline 通常是一个闭合的多边形，表示 PCB 板的边界。

4. 如何使用 Outline
   在 Cadence 中，可以通过以下步骤定义或编辑 Outline：

打开 PCB 设计工具（如 Allegro PCB Designer）。

选择 Board Geometry Class 和 Outline Subclass。

使用绘图工具（如 Line、Shape 等）绘制 PCB 板的轮廓。

确保 Outline 是一个闭合的形状，且符合设计要求。

5. 注意事项
   闭合性：Outline 必须是一个闭合的形状，否则可能导致制造问题。

尺寸精度：Outline 的尺寸应与实际 PCB 板尺寸一致，避免装配问题。

与其他层的关联：Outline 通常与 Route Keepout、Placement Keepout 等 Subclass 配合使用，确保布线和元件放置不超出 PCB 边界。

总结
在 Cadence 中，Board Geometry 类下的 Outline Subclass 用于定义 PCB 板的物理轮廓。它是 PCB 设计的基础，确保 PCB 的形状和尺寸符合制造和装配要求。通过正确使用 Outline，可以避免设计错误并提高生产效率。