SPL06网上的质料实在是太少了，一个datasheet都要捣腾半天。
代码在CSDN确实不少，要的积分也不少啊。
SPL01的封装是一个比较坑的地方，虽然引脚和BMP820一样，但是上面的气孔就是瞎几把乱放的，来看看手册的引脚图。
那个小圆点有多少人会认为是那个气孔（其实是焊盘上的点），也没有标明那到底是啥标志。来看看bmp280的引脚图。
我就问你香不香？这样的图难道不好吗。
关于这个点不知道是啥就算了，你两个点居然不是一个方向的，一个在上面，一个下下面，BMP280是一致的，所以不会出现搞错的问题。
1-如果你把那个点当成了气孔，那么你的电路图，封装全完了。
以上这里是一个大坑，要画封装的小伙伴希望能看到，我是被这个纠结了很久，特别是软件跑不通的时候，你又要怀疑这个芯片的引脚对不对，又要怀疑软件对不对，难受的一批。
原理图封装上和bmp一样就可以了，基本是通用，不需要修改。
再画几个手册里面的部分重点。
器件地址：（这个地址是需要左移1位的，为什么？百度一下）
SDO 为高 就是 0x77
SDO 为低 就是 0x76
CSB引脚：
这这个脚在IIC模式下，要么悬空，要么拉高都可以。
下面给个SPL06的实际数据log，看看有多稳，没有滤波之前几本能保持在30cm，比bpm280好上一倍不止：（刷新周期是5ms,可以看到短时间内）
历程在这里，数据手册也在这里面：
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