FPGA厂商莱迪思：物联网时代 FPGA迎来更多机会

FPGA（Field Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，最初起源于Xilinx公司，该公司于1985年推出世界首款FPGA芯片“XC2064”。FPGA芯片是基于PAL、GAL、CPLD等可编程器件发展而来，既解决了传统可编程器件门阵列数有限的缺点，具备更大的规模容量进而提高性能；同时现场可编程的特点帮助其克服了定制电路（例如ASIC芯片）灵活性不足的缺陷。

图表：FPGA发展历程

从结构来看，FPGA芯片由逻辑单元块以矩阵方式排列，并通过可编程的互联资源连接来实现不同功能的设计。FPGA芯片主要包含三大部分：可编程逻辑块（CLB）、可编程输入输出单元（I/O）以及互连布线资源。

图表：FPGA主要组成结构

在FPGA的内部结构中，可编程逻辑块（CLB）是FPGA内部最重要的资源，能够反映出不同FPGA在结构上的差异，帮助FPGA实现可编程。以Xilinx 7系列为例，其CLB包含两片Slices，每个Slice的基本单元由查找表（LUT），查找表本质上是随机存储器（RAM），因此可以将FPGA视为一个静态存储器（SRAM）。当用户通过HDL语言等方式描述一个逻辑电路后，FPGA开发软件会计算出逻辑电路的所有结果并存入RAM中，当用户输入信号进行逻辑运算时则近似于输入地址进行查表，从而输出运算结果。从这个角度来看，FPGA能够实现可编程的基础原因在于：理论上来说，只要扩大存储容量并增加输入信号线，查找表可以实现任意多逻辑函数的输入和运算。

“物联网现在标准没统一，纷繁复杂，这对FPGA来说也是一个机会。可以利用它的灵活性，给客户提供不同的有价值的解决方案。” 全球第三大FPGA供应商莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来接受第一财经等采访时表示，一方面，FPGA在边缘侧可以利用AI等技术做一些计算和数据处理；另一方面，物联网时代会引入更多传感器。“物联网的标准还没有统一，尤其是不同的传感器要接入网络，界面各种各样，不同的平台有不同的接入口，这是FPGA可以发挥影响力的地方。”

　　与ASIC(专用芯片)相比，FPGA设计周期短，更具灵活性，适合需要快速推向市场的产品。不过，他也表示，很多物联网客户对FPGA并不熟悉，需要公司提供大量的技术支持。“业务量是不是能够扩展起来有一定的不确定性，这也是我们面临一些挑战。好处在于，中国的客户比较容易接受新技术，这也给我们很大动力和本地客户做这方面的合作。”

　　莱迪思半导体主打低功耗、小封装市场，应用场景主要在控制、互联和低功耗计算，应用于通信、计算、工业、汽车和消费市场，提供从网络边缘到云端的各类解决方案。与全球最大FPGA厂商赛灵思提供云端高性能产品不同，莱迪思主要专注于边缘端低功耗。

　　根据莱迪思2021财年第一季度财报显示，该公司净利润为1881.30万美元，同比增长130.35%；营业收入为1.16亿美元，同比上涨18.91%。具体业务板块看，通信和计算、工业和汽车、消费电子的营收占比分别为43%、43%和10%，工业和汽车近年来占比不断提升。

　　莱迪思正加大汽车领域的布局力度。除了传统的发动机控制业务，莱迪思也在ADAS、多屏融合领域发力。莱迪思副总裁兼中国销售总经理王诚此前表示，“现在汽车里面有十几个或更多的传感器，屏越来越多，我们有多屏驱动和融合，会驱动不同的屏做视觉处理。不光是简单的放缩，而是屏的加速、视觉融合和切换。”

　莱迪思宣布推出CertusPro-NX通用FPGA系列产品，主要应用场景包括智能系统中的数据协同处理、5G通信基础设施中的高带宽信号桥接以及ADAS系统中的传感器接口桥接。

　　目前，全球各行各业饱受“缺芯”困扰，汽车更是重灾区。因芯片短缺影响，福特、大众、本田、现代等车企相继减产获关停部分工厂。徐宏来告诉第一财经，目前该公司在产品交期上也延长了，“原来我们差不多一个季度，现在翻倍了，甚至有的翻三倍了。整个供应链还是比较紧缺，但是我们跟分销商的合作比较紧密，尽量多备一些库存来支持客户。同时我们也在看能不能扩大我们的产能，尤其在封装这一端。目前相对来说，我们工厂受到的影响不是太大，但是一些材料方面可能会受到一些影响。”