高级微控制器总线架构(AMBA)是一种开放标准的片上互连方式。概述了如何连接和管理SoC中的不同组件或块。它的应用逐渐超出了微控制器的范畴,包括创建使用大量外设和控制器的多处理器设计。
下图显示了 AMBA 总线实现:
然而,AMBA 总线远远超出了基于微控制器的设备。它使用广泛,包括智能手机、电视等设备中使用的 SoC 部件。如果没有AMBA总线的发展,至少可以说平板电脑和智能手机等移动设备的发展将非常困难。AMBA是ARM的注册商标。
AMBA 总线的工作原理
AMBA 总线旨在解决SoC应用的互连问题,并使外设之间更高效地相互连接。AMBA 总线的目的是执行以下操作:
统一和标准化 SoC 互连 IP
启用和推广 SoC 模块化设计
轻松重用 IP 核
允许使用一个或多个嵌入式 CPU 进行第一次正确开发SoC
支持高性能和低功耗通信
模块化设计有助于促进独立于技术的IP核的开发以及IP核的重复使用,以帮助加速和降低未来设计的成本。
AMBA发展历史
AMBA于1996年由一家名为ARM的公司首次推出。AMB中使用的第一批总线是高级外设总线(APB) 和高级系统总线(ASB)。该设计立即取得了成功,随后在1999年推出了AMBA 2。在此版本中,AMBA增加了高性能总线(AHB),该总线使用单一时钟边缘协议,从而推进了产品的设计。
到 2003 年,AMBA 3 问世,它引入了高级可扩展接口(AXI),将互连的性能提升到更高的程度。它还带来了高级跟踪总线(ATB),用于CoreSight跟踪解决方案和片上调试。这种设计持续了几年,直到 2010 年被 AMBA 4 超越。这个版本在很大程度上提升了AXI,并为新版本奠定了基础。
到 2013 年,AMBA 5 出现了,并提供了相干集线器接口(CHI)以及新设计的高速传输应用程序,有助于减少拥堵并创建简化的方法。AMBA的影响如此之大,以至于今天这些协议被认为是所有嵌入式处理器的行业标准。