建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，一期项目形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能。华芯振邦先进封装技术大幅度减少了芯片的体积，助推电子产品实现轻薄

芯片被称为电子产品的“心脏”，内里附着上千颗精密排列的晶圆凸块，微距之间蕴藏着先进的制造工艺，以及发展新质生产力的巨大动能。近日，记者走进位于五象新区的广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”），探寻晶圆凸块的奥秘。“目前，华芯振邦可生产出高密度且高可靠度的微米级晶圆凸块，其尺寸和间距均达到行业领先水平。

华芯振邦的展厅陈列着唱片大小的晶圆及应用于不同电子产品的芯片，“无论是运动手表、智能手机，还是液晶显示器，这些电子产品都离不开芯片。而芯片高效运行的关键就在晶圆凸块制造工艺上。”林育维介绍，晶圆凸块技术可在半导体封装中呈现显著的性能和综合成本优势。得益于这一先进技术，该公司具备了制造尺寸在10至20微米的高密度金属凸块的能力，这是处于行业领先水平的微型凸块尺寸。“凸块间距越小，意味着凸点密度增大，导电性能越强，这要求封装集成度越高，工艺技术难度也就越大。

广西华芯振邦半导体有限公司是由南宁产投集团有限公司与深圳市华芯邦科技有限公司共同合资成立，属国家重点发展项目，并且华芯振邦是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目。

作为广西半导体制造领域的龙头企业，华芯振邦以科技创新打造企业核心竞争力，加快突破关键核心技术，持续加大研发费用投入，加快形成新质生产力。截至目前，华芯振邦自主开展内部研究项目6个，投入研发费用约2000万元，已申请专利37项，已授权18项；于去年4月建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，一期项目形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，今年第一季度产能月均复合增长率超过40%，产品销往全国各地。目前，华芯振邦一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，封装技术在业内处于领先水平，企业产品应用广泛。先进的封装技术大幅度减少了芯片的体积，从而助推电子产品实现更轻更薄。截至目前，华芯振邦申请专利37项，已授权18项，今年以来新增2项专利。林育维介绍，华芯振邦拥有自主产权的钯金工艺技术，不仅硬度高、稳定性好、良率高，而且可大幅度降低材料成本，极大地提升了企业竞争力。

华芯振邦还与桂林电子科技大学、华中科技大学、西交利物浦大学等高校和科研院所建立紧密合作关系，利用高校的技术优势和人才优势，结合公司的产业化条件优势，在项目开发、创新平台建设、人才培养等方面开展合作，进一步提升公司科技创新水平，助力广西半导体产业高质量发展。

随着南宁市推动产业集群化发展，加快打造以南宁为基地的跨境电子信息产业链，南宁半导体产业“朋友圈”也在逐渐扩大。林育维介绍，华芯振邦将持续推动产能增长，并立足南宁、放眼东盟，为推动首府电子信息产业高质量发展注入新动力。据悉，华芯振邦还将利用企业的资源优势，吸引包括设计公司、模组制造等更多上下游合作企业落地南宁，助力南宁打造完整的半导体产业链，加快发展新质生产力。