1A1C、2A2C多口快充电源设计，支持PD3.1

多口快充凭借其可支持用户多个电子设备同时充电的优势，已然成为了快充电源市场的新贵。顺应此趋势，慧能泰半导体重磅推出了A+C双口快充芯片HUSB365。

图1.HUSB365的典型应用

HUSB365集成了PD3.1控制器，支持5个具有可编程电流的FPDO和2个具有可编程电压与电流的APDO，所有的PDO都符合 PD3.1 Rev.1.3规范。HUSB365还支持BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+等市面主流快充协议。此外，HUSB365也集成了所有必要的保护功能，如过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）、快速过流保护(FOCP)、CC或DPDM过压保护(端口OVP)和热关断（TSD）。它采用4 mm x 4 mmQFN-24L封装，有利于小型化的多口快充电源设计。

图2.HUSB365典型应用图（ACDC）

图3.HUSB365典型应用图（DCDC）

| HUSB365产品特性

• 符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准

- 支持5V、9V、12V、15V和20V五个FPDO

- 支持2个可用的可编程APDO

• 支持BC1.2 DCP和HVDCP协议

- BC 1.2 DCP模式

- Apple 5V2.4A模式

- QC2.0/3.0/QC3+ A类或B类

- Samsung AFC

- FCP和LVSCP/HVSCP

- PE 1.1+

• 支持USB Type-A和Type-C双端口工作模式

• 支持Chip-Link

• 支持低至10mA的轻载阈值

• 支持外部N-MOSFET

• 支持恒定电压环路（CV）和恒定电流环路（CC）模式

• 支持线补

• 集成VIN和VBUS快速放电

• 集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CC/DPDM OVP、TSD和NTC保护功能

• 支持在线升级

• ±4kV HBM ESD

• QFN-24L（4mm x 4mm）封装

| 基于HUSB365的1A1C快充电源设计

图4.基于HUSB3651A1C评估板实物图

基于HUSB365的1A1C快充电源设计实现了单颗芯片控制双口快充的需求，可大大降低BOM成本。另外，HUSB365可以在低轻载判断阈值，能完美解决小电流设备的充饱问题；HUSB365还能自动识别出线缆还是设备，可提升快充体验。

| 基于HUSB365的2A2C快充电源设计

图5.基于HUSB3652A2C评估板实物图

目前市面上的多口快充电源主要按照3种架构来设计：全共享架构、全独立架构、半独立架构。其中，全共享架构的多口设计具有小体积、高性价比等优势。HUSB365支持采用全共享架构实现1A1C或者2A2C以及更多A+C口的多口快充设计，并在其各个接口单独工作时支持15W~65W快充，同时工作时支持5V充电。通过HUSB365，还可灵活实现1A2C、2A1C等多种快充设计，欢迎联系慧能泰半导体了解更多信息。