多口快充凭借其可支持用户多个电子设备同时充电的优势,已然成为了快充电源市场的新贵。顺应此趋势,慧能泰半导体重磅推出了A+C双口快充芯片HUSB365。
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图1.HUSB365的典型应用
HUSB365集成了PD3.1控制器,支持5个具有可编程电流的FPDO和2个具有可编程电压与电流的APDO,所有的PDO都符合 PD3.1 Rev.1.3规范。HUSB365还支持BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+等市面主流快充协议。此外,HUSB365也集成了所有必要的保护功能,如过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)、CC或DPDM过压保护(端口OVP)和热关断(TSD)。它采用4 mm x 4 mmQFN-24L封装,有利于小型化的多口快充电源设计。
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图2.HUSB365典型应用图(ACDC)
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图3.HUSB365典型应用图(DCDC)
| HUSB365产品特性
符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准
- 支持5V、9V、12V、15V和20V五个FPDO
- 支持2个可用的可编程APDO
支持BC1.2 DCP和HVDCP协议
- BC 1.2 DCP模式
- Apple 5V2.4A模式
- QC2.0/3.0/QC3+ A类或B类
- Samsung AFC
- FCP和LVSCP/HVSCP
- PE 1.1+
支持USB Type-A和Type-C双端口工作模式
支持Chip-Link
支持低至10mA的轻载阈值
支持外部N-MOSFET
支持恒定电压环路(CV)和恒定电流环路(CC)模式
支持线补
集成VIN和VBUS快速放电
集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CC/DPDM OVP、TSD和NTC保护功能
支持在线升级
±4kV HBM ESD
QFN-24L(4mm x 4mm)封装
| 基于HUSB365的1A1C快充电源设计
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图4.基于HUSB3651A1C评估板实物图
基于HUSB365的1A1C快充电源设计实现了单颗芯片控制双口快充的需求,可大大降低BOM成本。另外,HUSB365可以在低轻载判断阈值,能完美解决小电流设备的充饱问题;HUSB365还能自动识别出线缆还是设备,可提升快充体验。
| 基于HUSB365的2A2C快充电源设计
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图5.基于HUSB3652A2C评估板实物图
目前市面上的多口快充电源主要按照3种架构来设计:全共享架构、全独立架构、半独立架构。其中,全共享架构的多口设计具有小体积、高性价比等优势。HUSB365支持采用全共享架构实现1A1C或者2A2C以及更多A+C口的多口快充设计,并在其各个接口单独工作时支持15W~65W快充,同时工作时支持5V充电。通过HUSB365,还可灵活实现1A2C、2A1C等多种快充设计,欢迎联系慧能泰半导体了解更多信息。