对于IC封装,你了解多少?

IC封装是半导体芯片制作过程中的重要环节,包括保护芯片免受恶劣环境影响,提供支撑并连接外部电路。封装通过引脚、塑封体等实现芯片与外界的稳定连接,同时确保整体可靠性。常见的封装类型有塑料、陶瓷和金属封装,其中塑料封装应用最为广泛。
摘要由CSDN通过智能技术生成

对IC行业有过了解的都知道,一块芯片的制作,需要经过芯片设计→制造→封装→测试等几个环节。那具体什么是IC封装呢?IC封装又有什么作用呢?

什么是IC封装?

狭义的半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。广义的封装是指封装工程,将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。

IC封装有什么作用?


  保护

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