#1、BGA系列
1.1、BGA:ball grid array–球形触点陈列
1.2、PGA:pin grid array陈列引脚封装。
1.3、LGA:land grid array
1.4、LOC:lead on chip芯片上引线封装
1.5、flip-chip 倒焊芯片
#2、QFN系列
2.1、QFN(quad flat non-leaded package四侧无引脚扁平封装。
2.2、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
#3、SOP系列
3.1、SOP:Small Outline Package
3.2、SO(small out-line)SOP 的别称
3.3、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)
3.4、SOW:Small Outline Package(Wide-Jype)宽体SOP
#4、QFP系列
4.1、BQFP:quad flat package with bumper
4.2、FQFP:fine pitch quad flat package
4.3、LQFP:low profile quad flat package薄型QFP
#5、other
5.1、DIP:dual in-line package 双列直插式封装。
5.2、LCC:Leadless chip carrier无引脚芯片载体,QFN
5.3、JLCC:J-leaded chip carrier
5.4、PLCC:plastic leaded chip carrier 带引线的塑料芯片载体。