training-28nm-floorplan

training-28nm

floorplan

endcap welltap分布情况

endcap在左边分布是ENDTIEL（靠边）和ENDCAPL组合分布，在右边是ENDTIER（靠边）和ENDCAPR组合。在上边和下边是ENDTIE。

welltap从上到下覆盖整个core区域。

cell分布

cell分布在M0层，M1层电源线穿过cell并与cell里的VDD和VSS相接。memory一共占从M0到M4，pin在M2，电源线在M4。

如果想和core区域的std连接，可以用于布线的资源，memory之间缝宽度内M2到M4的布线资源，以及M4层以上的布线资源。所以建议缝宽度达到要求。

层叠结构

电源规划

1. 定义全局连接关系

   globalNetConnect VDD -pin VDD -type pgpin -all -override
   globalNetConnect VDD -pin VDD -type pgpin -all -override
   

2. 添加电源环power ring

3. 添加power stripe

   也负责添加via。

   addStripe
   

4. 添加电源轨道followpins或power rail

   为std cell提供供电网络。需要在每条row上打上电源线，然后std cell放上面，就能实现供电。

   sroute -connect {corePin}
   

5. 通电

   供电IO单元和power ring连接起来，形成一个完整的供电网络。

6. 添加电源通孔

7. 一些操作

   删除所有电源线

   deleteAllPowerPreroutes
   

   替换via cell

   #VIA1替换 1、2层之间
   deselectAll
   editSelectVia -cut_layer VIA1 -net {VDD VSS}
   dbGet selected.via.name -u
   editChangeVia -net VDD -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN12_RECT_1 -to TSEDI_V12_2x1
   editChangeVia -net VSS -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN12_RECT_1 -to TSEDI_V12_2x1
   
   #VIA2替换 2、3层之间
   deselectAll
   editSelectVia -cut_layer VIA2 -net {VDD VSS}
   dbGet selected.via.name -u
   editChangeVia -net VDD -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN23_RECT_1 -to TSEDI_V23_2x1
   editChangeVia -net VSS -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN23_RECT_1 -to TSEDI_V23_2x1
   
   #VIA3替换 3、4层之间
   deselectAll
   editSelectVia -cut_layer VIA3 -net {VDD VSS}
   dbGet selected.via.name -u
   editChangeVia -net VDD -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN34_RECT_1 -to TSEDI_V34_2x1
   editChangeVia -net VSS -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN34_RECT_1 -to TSEDI_V34_2x1
   
   #VIA4替换 4、5层之间
   deselectAll
   editSelectVia -cut_layer VIA4 -net {VDD VSS}
   dbGet selected.via.name -u
   editChangeVia -net VDD -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN45_RECT_1 -to TSEDI_V45_2x1
   editChangeVia -net VSS -area {0 0 9000 9000} -from VIAGEN45_RECT_1 -to TSEDI_V45_2x1
   

添加IO

1. 创建group

2. 添加pin到group

3. 创建pin guide，规划区域，规划区域时规划的面积一定要包含core area以外，否则pin guide不能成功。

4. 布置IO

createPinGroup cpupingrp -cell cpu_sys_top -excludePin sameLayer
addPinToPinGroup -cell cpu_sys_top -pinGroup cpupingrp -pin *
createPinGuide -area {250 1116.082 450 1126.082} -name cpupingrp -cell cpu_sys_top layer {5}
assignIoPins -pin * -moveFixedPin

添加Halo

deleteHaloFromBlock -allMacro
addHaloToBlock left bottom right top -allMacro -snapToSite

添加physical cell

deleteInst *welltap*
deleteInst *ENDCAPL*
deleteInst *ENDCAPR*
deleteInst *ENDTIE*

source ../tcl/encounter_db_proc.tcl
source ../tcl/addEndCapTie_28.tcl

addWellTap -checkerBoard -cell SEF_TAPDS -prefix welltap -cellInterval 58

deleteFiller -prefix GFILL
add_gate_array_filler -cell SEG_DCAP_ECOCT_12 -stepx 49.98 -stepy 50.4 -prefix GFILL

检查

checkPlace #检查重叠，是否缺少模块，是否超过core area。

macro摆放原则

1. macro出pin方向朝向core区域
2. IO方向检查，对于不同的边，IO放在不同的layer上，例如IO在上下两边，则需放置在电源线为H的layer；IO在左右两边，则需放置在电源线为V的layer。
3. macro出pin走线至core区域，最大长度要在400um以内。
4. memory之间间距控制在3um左右，背靠背时，也需要有1um的间距。缝大于3um，就需要打placementblockage。
5. macro pin摆布为V的时候，优先摆放左右两边，优先把Pin直接露出来。
6. 优先摆放和其他模块有较多联系的macro。
7. block尽量贴近于正方形。
8. 属于一个大module的macro放在一起，避免走线过长。
9. 小的macro可以叠层，来创造更多靠边放置的资源。
10. 避免狭窄区域，避免旮旯区域。
11. 尽量不要留大缝，因为不打算插buffer cell，控制长度在400um以内就可以。

库类型

1. SVF时7T，SEF是9T。

结尾

本次项目目前做完floorplan，后续持续更新PR等各个环节的设计要点和思路，希望各位老铁关注我联系我！