产品采用化锡板子注意事项

最近做了批化锡的板子，在二次过回流焊后，发现板子吃锡性能变差，且锡不容易扩散，在没有丝印阻挡的情况下，锡膏都是汇聚成团，没有扩散连接在一起，经过认真分析和与板厂沟通联系，汇聚经验如下：
**一、改进措施**
1、化锡工艺的板子，自身比较容易氧化，特别是二次过炉，导致氧化问题更加明显；
2、为避免氧化，可以采用充氮回流焊过炉，氧含量＜1000ppm；同时，采用流动性更好的锡膏来贴片，验证发现低温锡膏流动性更好；
3、由于是双面板，贴完一面板后，需要在三小时内贴完第二面板，避免氧化导致上锡不良；
4、当然，过回流焊时，高温时间拉长也是有益的尝试；
5、除了化锡板子，是否可以采用其他工艺的板子呢？目前由于天线精度要求，主要还是化锡和化银工艺居多，采用沉金工艺的比较少，主要是由于沉金工艺，基板含钯，上面再镀镍，最后再镀金，腐蚀时，天线拐角和边缘位置，容易残留铜皮出来，也就是线被延申了，最后结果就是天线尺寸公差较差；
**二、保存**
1、真空环境下，具有干燥剂，可以保存12个月；
2、存储温度20-35℃，湿度＜60%；
3、拆包后，温度20-35℃，湿度＜60%最长存放12天；
4、一旦开始第一面组装，板子必须最长24h内完成整个组装贴片；
5、第一面组装投入到第二面组装投入时间不超过8h；
6、第二面组装投入到波峰焊或者选焊投入时间不超过16h；