从HCI层分析BLE SMP配对流程

概况

BLE SMP配对流程，不管是legacy方式还是secure connection方式，都是分为3个阶段，如下图core spec描述：

• 阶段一：

配对双方交换IO Capability，比如支不支持显示，有没有输入能力等，以此作为步骤二配对方式的依据。

• 阶段二：

根据不同的配对方式（有四种方式：just works, passkey entry, OOB和Numeric comparison），根据一定的算法，进行身份验证，最后再算出链路数据加密所需的密钥。

• 阶段三：

分发步骤二算出的各种密钥，这个legacy和sc配对后分发的密钥也不一样。

再看看HCI Log：

从上图可以看到阶段一，二，三在HCI层表现的非常清晰，而且阶段二还细分了两个阶段，即SMP Authentication stage 1和SMP Authentication Stage 2，分两个步骤做身份验证，具有非常强的安全性，可以从这份HCI LOG看出手机和耳机是Numeric Comparison方法，Secure Connection配对方式。

详解：

阶段一：

上图是手机发起的pairing request,耳机回复了pairing response，我们注意关注两个参数：IO capability和CT2，手机可以显示，耳机没有输入，也没有显示。CT2置上了表示需要用secure conection方式配对加密。

阶段二：

1：交换公钥

手机和耳机由于采用的是非对称加密，私钥用于解密，公钥用于加密，耳机和手机会保留各自的私钥，然后交换公钥，然后双方用各自的私钥和对方的公钥通过椭圆曲线算法P256算出DHKey。

2：身份验证

2.1：阶段1----随机数验证

从上图可以看到，耳机首先发给手机一个随机数Confirm值，这个值是耳机通过随机数加上两边的公钥，用一个公开的算法得出，这个值为Cb，然后手机发送自己的随机数Na给耳机，耳机发送自己的随机数Nb给手机，然后双方各自做验证，看看算出的Confirm值是不是相同，看看core spec给出的原理图：

2.2：阶段2----DHKEY验证

从HCI Log看，就是手机发送一个Ea给耳机，耳机发送一个Eb给手机，双方互相验证是否一致，Ea和Eb。但这一步还会算出LTK和MacKey(message authentication code，一个校验码，用于防止中间人攻击)，看看core spec给出的原理图：

3：密钥分发

从上图可以看出SC配对方式，耳机和手机需要交换的密钥信息，分别是IRK，CSRK，和地址。
IRK：用于解析可解析的随机地址。
CSRK：用于校验数据的完整性。