缺陷检测
缺陷类型
- 轮廓凸凹
- 内部凸凹、污点、空洞
同轴光
低角度环形光
- 划痕
低角度环行光
同轴光(防止反光)
处理方法
- 分析+特征
- 分析+特征+查分
- 测量+拟合
- 频域
- 机器学习
- 广度立体
镜头
镜头分辨率
其实是角度值
1.2
λ
D
\frac{1.2{\lambda}}{D}
D1.2λ
D 为光圈直径
测量方法:线对数/每毫米
接口
接口 C放在CS接口接口上需要接圈
尺寸
尺寸 大于等于相机尺寸
光圈数
f
D
\frac{f}{D}
Df
f为焦距
光圈直径越大 光圈数越小 镜头分辨率越大
相机
CCD/CMOS
CCD 成像质量高、成本高、功耗高
CMOS 噪声多,成本低、功耗低
相机分辨率
像素数
景深
小光圈、小焦距、大物距 都导致大景深
芯片
尺寸:英寸:对角线长度(单位不一样)
曝光与增益
曝光与电荷积累有关
曝光时间短要提高相机增益
精度
每个像素代表的实际物理尺寸
一个像元表示一个像素
精度=单方向市场大小/单方向相机分辨率
选型
相机选型
前提:精度、视野范围
- 确定分辨率*3
- 传感器类型 CCM、CMOS;线阵面阵
- 传感器尺寸
- 镜头接口
- 帧率
- 颜色
镜头选型
前提工作距离
- 是否远心镜头
- 是否需要放大倍率 - 变焦、定焦 (高斯公式); 反推相机尺寸(根据视野范围)
- 焦距 <- 工作距离,芯片尺寸、视野范围
- 接口
- 分辨率
- 景深
光源选型
https://www.optmv.com/content/details113_4455.html(重要)
反光——加偏振片