新技术屏下NFC：它的背景、原理和设计注意事项

一、屏下NFC的使用背景

市面上现有的NFC读卡产品多从独立的NFC刷卡区域或整机背面进行刷卡，单独的NFC天线区域占用整机空间，增加整机厚度，难以迎合电子设备集成化设计需求，背面刷卡又因NFC天线位置模糊，刷了半天没刷上，影响用户体验感。

 因此发展出了屏下NFC，可以将NFC线圈置于屏幕下，可以实现屏幕正面刷卡，同时也不额外占用其他整机空间，节省整机空间，让产品设计更轻薄化。

二、屏下NFC技术发展屏下NFC技术发展

京东方推出BOE自主研发的LCDNFCIn-cell屏内集成解决方案。据介绍，该方案是将NFC线圈集成于LCD显示屏内，屏幕可示意刷卡位置，在用户操作时实现正面刷卡，人机界面交互，所见即所得，极大地提升用户使用体验。同时该方案还集成TDDI触控设计，实现显示、触控、NFC于一屏，一块屏幕实现多种功能。

具体来说，该方案采用网格化设计将NFC线圈集成在TFT基板上。因此无需额外增加Mask层数，减少了对像素显示区域的占用。同时该方案选用电导率更高的金属来进一步降低线圈阻抗，提升了天线性能，信号更强。与传统NFC读卡产品相比，省去了独立NFC天线部件，节省了整机空间，
同时该方案还在像素内增加T信号线，实现了TDDI(触控与显示驱动器集成)触控设计。市面上已有的屏下NFC方案，当NFC驱动功率增强时，常规的声滤波算法无法完全解决NFC噪声的干扰，影响Touch信号, 

对此，BOE提出了全新的分时驱动方案，此方案在不影响Touch和NFC功能的前提下，使TDDIIC能够根据NFC的信号强弱和持续时间长短，采用不同的工作模式。

当NFC干扰强、持续时间久时，IC减少报点或不报点，从而尽量避免NFC与Touch同时工作。当NFC干扰弱、持续时间短时，TDDIIC则采用新的噪声滤波算法，以增强NFC噪声滤除能力，使NFC驱动与Touch相互之间达成互不干扰的效果。 

三、屏下NFC设计注意事项

1、屏结构部分，由于屏下NFC需要屏幕的金属框挖掉，液晶屏内部反射膜需要改为非金属；

2、屏幕干扰处理，由于屏幕的触摸线和NFC是同一区域，刷卡的时候屏幕可能会出现被干扰，触摸屏要从GF(自容)改为GFF或G+G(互容)。

3、触控芯片要使用能支持屏下触摸的触控芯片。

4、NFC线圈越靠近外壳内壁(远离液晶屏)，效果越好

5、NFC线圈不能太靠近液晶屏屏蔽罩，最好留有1cm距离，但是距离越大有效的刷卡范围越小

6、由于屏幕在NFC线圈的位置需要挖空金属框，所以屏幕接地变得不完整对于机器的群脉冲和静电、射频等测试会有影响，需要提前评估，屏幕接地问题。

市面1、屏结构部分，由于屏下NFC需要屏幕的金属框挖掉，液晶屏内部反射膜改为非金属2、屏幕干扰处理，由于屏幕的触摸线和NFC是同一区域，刷卡的时候屏幕可能会出现被干扰，触摸屏要从GF(自容)改为GFF或G+G(互容)触控芯片要使用能支持屏下触摸的触控芯片3、主板需要增加一片铁氧体(会影响液晶屏主板排线安装)，主要是因4、为安装主板后，主板距离NFC线圈太近影响NFC5、NFC线圈越靠近外壳内壁(远离液晶屏)，效果越好6、NFC线圈不能太靠近液晶屏屏蔽罩，最好留有1cm距离，但是距离越大有效的刷卡范围越小7、由于屏幕在NFC线圈的位置需要挖空金属框，所以屏幕接地变得不完整对于机器的群脉冲和静电、射频等测试会有影响，需要提前评估，屏幕接

市面上现有的 NFC 读卡产品多从独立的 NFC 刷卡区域或整机背面进行刷卡，单独的 NFC 天线区域

占用整机空间，增加整机厚度，难以迎合电子设备集成化设计需求，背面刷卡又因 NFC 天线位置

模糊，刷了半天没刷上，影响用户体验感。

● 屏下 NFC ，可以将 NFC 线圈置于屏幕下，可以实现屏幕正面刷卡。

上现有的NFC 读卡产品多从独立的 NFC 刷卡区域或整机背面进行刷卡，单独的 NFC 天线区域

占用整机空间，增加整机厚度，难以迎合电子设备集成化设计需求，背面刷卡又因 NFC 天线位置

模糊，刷了半天没刷上，影响用户体验感。

● 屏下 NFC ，可以将 NFC 线圈置于屏幕下，可以实现屏幕正面刷卡。