半导体企业实现芯片封测行业精益化管理的选择：SAP系统

SAP 芯片封测行业ERP解决方案是MTC基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合MTC在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案。MTC SAP 芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事芯片封测、半导体的企业。

半导体封装测试工艺流程包含：磨片-划片-装片-固品-塑封-电镀-切筋/打弯-打印-测试-包装-仓检-出货。MTC SAP 芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助您在提升整体管理效率的同时，实现以下目标：

• 建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；
• 构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同；
• 实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力；
• 订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；
• 销售订单自动转为生产订单，实现生产、封装信息的实时同步；
• 成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求；
• 核心物料和客供物料先进先出，实时管理及辅料的状态和有效期；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；
• 实现生产过程和产品质量的全程控制；
• 支持与第三方系统的无缝集成，实现数据流转的顺畅和效率的提升。

SAP 芯片封测行业解决方案特性：

• 集成性

各业务环节间的无缝集成

财务与业务间的集成

业务与工作流间的集成

系统与第三方软件间的集成

各公司之间主数据、单据、报表等信息的集成

• 扩展性

可增加新的业务流程

可增加新的流程环节

可增加新的流程细节

流程细节的提升和完善