现场可编程门阵列XCKU15P-1FFVA1156E、XCKU15P-2FFVA1156I、XCKU15P-L1FFVA1156I (FPGA) 在 FinFET 实现高性价比，降低总功耗

概述

Kintex® UltraScale+™现场可编程阵列具有多种功率选项，可在所需的系统性能和极低功耗之间实现最佳平衡。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale+器件是数据包处理和DSP密集型功能的理想选择，并适用于从无线MIMO技术到Nx100G网络和数据中心等各种应用。

产品属性

XCKU15P-1FFVA1156E

逻辑元件数量：1143450 LE
自适应逻辑模块 - ALM：65340 ALM
嵌入式内存：34.6 Mbit
输入/输出端数量：516 I/O
电源电压-最小：825 mV
电源电压-最大：876 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：28 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FCBGA-1156
分布式RAM：9.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：34.6 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：65340 LAB
工作电源电压：850 mV

XCKU15P-2FFVA1156I

逻辑元件数量：1143450 LE
自适应逻辑模块 - ALM：65340 ALM
嵌入式内存：34.6 Mbit
输入/输出端数量：516 I/O
电源电压-最小：825 mV
电源电压-最大：876 mV
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：28 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FCBGA-1156
分布式RAM：9.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：34.6 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：65340 LAB
工作电源电压：850 mV

XCKU15P-L1FFVA1156I

逻辑元件数量：1143450 LE
自适应逻辑模块 - ALM：65340 ALM
嵌入式内存：34.6 Mbit
输入/输出端数量：544 I/O
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：76 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FCBGA-1156
商标：AMD / Xilinx
分布式RAM：9.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：34.6 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：65340 LAB
工作电源电压：850 mV

现场可编程门阵列XCKU15P-1FFVA1156E、XCKU15P-2FFVA1156I、XCKU15P-L1FFVA1156I (FPGA)  —— 明佳达

特性

可编程系统集成
高达1.2M系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的UltraRAM
集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核
提升系统性能
6.3 TeraMAC DSP计算性能
与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
16G和28G背板 - 支持各种收发器
中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
降低了BOM成本
最低速度等极的12.5Gb/s收发器
VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本
降低了总功耗
与7系列FPGA相比，功耗降低60%
电压缩放选项支持高性能与低功耗
采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗
提高了设计生产力
与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛
适用于智能IP集成的SmartConnect技术

应用

112MHz点对点MWR调制解调器与数据包处理
1GHz eBand调制解调器与数据包处理

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