学习使我快乐

一.理论知识

1.数电

2.模电

3.电路分析

4.高频高速电子信号

5.计算机通信原理

二.软硬件

1.示波器

2.电烙铁/热风枪

3.AD20

4.FPGA/CPLD编译工具

5.逻辑分析仿真软件

三.信号电平

1.单端电平：COMS/LVCOMS    TTL/LVTTL    SSTL    HSTL

2.差分电平：CML   VML   LVDS   ECL/PECL/LVPECL   HCSL   TMD

四.接口

1.高速接口：PICE   DDR   USB   SATA   SAS    

网络接口：MAC-PHY(SGMII\RGMII\XGMII\XAUI)    Media(100Base-FX\1000Base-T\1000Base-X\SFI\XFI)     连接器

2.低速接口：SPI(Serial Peripheral Interface)    I²C（Inter-Intergrated Circuit）Local Bus 

UART(Univerasal Asynchronous Receiver/Transmitter)  LPC(Low Pin Count)

SMI/MDC    PMbus   SMbus   SUID/PVID

五.Pcb

1.材料  2.结构  3.布线  4.工艺

六.信号

1.信号完整性（SI-Signal Intergrity）

Reflection(反射）   Crosstalk(串扰）   Termination(端接）   Jitter(抖动）   Transmission line(传输线理论）    Impedance(阻抗）

2.信号测试（ST-Signal Test）

Timing(时序测试）：setup time（建立时间）   /   hold  time（保持时间）

单端信号测试：Voltage（电平值）   /  Monotonicity（单调性） /  Undershoot/Overshoot（下冲/过冲）

3.差分/单端时钟测试：Jitter(抖动）  /  Frequence（频率）/   Duty Cyle（占空比）/  单端信号测试

4.高速信号眼圈测试

5.高速接口一致性测试

七.测试

1.信号测试

2.电源测试

3.热测试

4.结构测试：震动/冲击/跌落

5.环境测试：温度/湿度

6.性能测试

7.安规测试

8.认证测试

八.器件

1.CPU（ARM/X86/Power PC...）

2.GPU显卡芯片

3.网卡芯片（MAC/PHY）

4.声卡芯片

5.USB芯片

6.板卡管理控制（BMC）

7.CPLD/FPGA--Verilog/VHDL

8.EEPROM/FLASH/SRAM/DDR

9.电阻/电容/电感/三极管/MOS管

10.时钟类（Crytal/OSC/Generator/Buffer）

11.传感器类（温度/电流/电压）

12.电源芯片（DCLC/LDO...）

九.EMC

1.EMI:是指我们设计的产品对和它靠近的其他产品的一个电磁干扰。

主要是RE/CE/Harmenic

2.EMS:是指我们设计的产品抗外界对它电磁干扰的能力。

主要是RS/CS/Surge/ESD/DIP

十.结构篇

1.板型

2.散热

3.测试

十一.软件

1.Verilog/VHDL--硬件语言

2.Linux基本命令使用

3.Shell语言编写简单脚本

4.Python编写简单脚本

5.Uboot简单命令使用

6.C语言编写简单脚本