[转]转一篇有关芯片制造生成流程的文章

已于 2022-03-25 09:58:24 修改
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分类专栏： # 其他 计算机基础 文章标签： 芯片 chips
于 2022-03-25 09:45:25 首次发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/Morris_/article/details/123727692
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  之前分享过一篇关于芯片生成制造相关的文章 为什么全球芯片短缺使得购买 PS5 变得如此困难。这是一篇报道，原文地址：https://www.theverge.com/2021/8/31/22648372/willy-shih-chip-shortage-tsmc-samsung-ps5-decoder-interview

  今天看了这篇文章 The Semiconductor Ecosystem – Explained，感觉受益匪浅，笔者的总结简洁明了，对于想了解芯片的制造，生产，使用等相关知识的，可以研读这篇文章。

下图转载自文章 The Semiconductor Ecosystem – Explained

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Morris_
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​一篇关于BootRom的概念性文章。
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
09-29 527
启动ROM是一种用于启动计算机系统的只读存储器（ROM）。它有两种类型：一种是掩模启动ROM，一旦写入后无法更改；另一种是启动EEPROM。开机时，硬件通常未初始化。为了继续启动，系统可能需要从某个外围设备读取引导程序。通常，在软件中实现从外部存储设备读取的例程比在硬件中实现更容易。启动ROM提供了一个存储初始加载代码的地方，在处理器开始执行时，这个位置是立即可用的。关注MROM（Mask ROM）和EEPROM之间的区别。掩膜ROM（MROM）电可擦除可编程ROM（EEPROM）基本定义。
一篇文章讲清楚芯片设计全流程及相关岗位划分
luoganttcc的博客
11-18 2995
IC是Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是我们所说的芯片，IC设计就是芯片设计。这里就需要科普一个概念：一颗芯片是如何诞生的？就目前来说，有两种芯片产出的模式。1、一条龙全包IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。2、环节组合IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。而IC设计，即上游设计中所处的部分。
芯片产业链系列3-超级长文解析芯片制造全流程
一个老菜鸟的学习分享
06-18 1907
芯片制造全流程
芯片制造核心技术流程
AI天才研究院
09-20 2300
体系结构创新工程师主要负责华为自主研发的系统级芯片、AI处理器、边缘计算平台等领域的设计、研发、测试和部署，他们往往是华为技术部高层领导人才，对华为产品及服务的成功至关重要。任正非认为，体系结构创新工程师一定要有一颗强烈的学习能力，善于发现和解决新的问题，而且他也强调研发效率、开发质量、稳定性和安全性是决定一个领域发展的四大基准，因此，有必要通过一篇博客文章对体系结构创新工程师的工作进行梳理，为后续培养这个角色打下坚实的基础。
芯片设计流程介绍（从硬件设计语言到芯片制造）
qq_42093353的博客
09-11 6995
今年芯片行业被推到市场、技术和舆论的风口浪尖，如果大家想多了解这个领域，这篇文章应该不错，通俗易懂但重要细节处还是很仔细，搬过来对大家有个对芯片设计流程的了解指导。 ——从芯片功能需求，到硬件设计语言verilog HDL和VHDL设计逻辑电路，再到晶圆厂设计库生成制造光罩；从单晶硅工业制造，到晶圆切割，再到晶圆蚀刻光刻和微电路结构，最后到芯片IC的各种封装。 （原文转自搜狐，作者“猎芯网”，链接https://www.sohu.com/a/168417615_737900） ----...
芯片后端设计在整个芯片制造流程中的位置
weixin_52636726的博客
12-12 995
芯片设计分为哪些步骤？为什么要分为前端后端？前端后端分别是什么意思？我尽可能的详细阐述一下，给刚刚入行的人做一个小科普。 可能有许多人在网上都看过芯片的制造过程，还有很多视频讲解，从沙子开始，一步一步到晶圆，再到一个个小chip，再封装出来给客户来用。不过这是芯片的制造过程，而不是所谓的设计过程。我现在想要分享的是数字芯片后端设计的知识内容，我这个店铺所有文章也将会全部围绕后端设计来展开。可能每一篇都涉及一个小小的方面，积少成多，后端本身也需要我们在工作中不断累积经验，不断学习。今天这一篇是我写的第一篇文
数字芯片设计流程
wr6yh的博客
02-22 1525
本篇文章为读者讲解数字芯片设计流程。
芯片发展史 | 设计 | 制造
u013669912的博客
11-07 680
……
制造业数字化转型该怎么做？这篇1.6万字的文章终于讲透了！
weixin_52213728的博客
12-08 1083
1、产业总结（制造业数字化转型升级的核心价值在于降低生产成本、提升产业效率和创新商业模式）工业互联网、人工智能等新兴数字技术从每个生产节点切入，赋能制造业数字化转型。对于制造业企业而言，实现数字化转型升级的核心价值在于降低生产成本、提升产业效率和创新商业模式。1）降低生产成本。基于生产现场数据的收集处理和生产设备的智能应用，帮助企业实现更精准的供应链及财务管理，减少物料浪费、降低产品不合格率、降低劳动力需求及人工成本。2）提升产业效率。
ASIC芯片设计生产流程-综合文档
05-18
在本篇文章中，我们将深入探讨ASIC芯片设计与生产的关键步骤，帮助读者理解这一高科技领域的核心知识。 一、需求分析与规格定义 在设计ASIC芯片之前，首先要明确芯片的功能需求和性能指标。这包括确定芯片应执行的...
一款深亚微米ASIC芯片的后端设计.pdf
07-26
本篇讨论的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）芯片后端设计过程使用了Cadence公司SocEncounter后端设计工具，并在SMIC（ Semiconductor Manufacturing International Corporation）的0.18微米CMOS工艺...
iPad Pro 突然开不了机
竹毛言己
09-21 4839
iPad Pro （11英寸） （第三代） iPadOS 版本 16 昨天使用还好好的，今天开不了机了，也没进水，也没磕碰什么的，电源线连接也不显示充电，就只是黑屏。 解决办法： 音量+ 音量- 长按电源键 1 分钟 开机之后发现电量是满的，也没亏电也其他外界因素。 导致这个问题的原因我猜测是因为前几天iOS16还未发布，我自己安装了测试版本的iPadOS系统，最近正版的已发布，我也没自己更新，也没提示更新，打开设置-> 通用-> 软件更新，也没任何提示。可能是由于系统问题导致的无法开机的问题。
[转]一篇有关芯片的访谈 - 为什么全球芯片短缺使得购买 PS5 变得如此困难
竹毛言己
01-04 2720
这是一篇报道，或者说是访谈吧，里面有芯片的制造和销售，芯片供应问题，以及一些其他和芯片相关的知识。 作为一个不懂芯片的人，读这篇访谈，受益匪浅。 文章标题：为什么全球芯片短缺使得购买 PS5 变得如此困难 链接：https://www.theverge.com/2021/8/31/22648372/willy-shih-chip-shortage-tsmc-samsung-ps5-decoder-interview ...
URL，域名，DNS，域名解析
竹毛言己
05-18 1940
文章目录基础知识URLURL是什么URL的作用URL的命名规则DNSDNS是什么DNS存在的意义DNS的域名层次结构DNS与域名服务器域名解析推荐阅读 基础知识 互联网上的所有数据都存储在主机（服务器）上。例如从网站上下载电影，电影的数据从哪里来的呢，资源是被存储到我们下载时候访问的主机上。 互联网上所有的主机都有唯一的IP地址，并通过此IP可以找到对应的主机。 互联网上任意两台主机之间的通信都是基于IP地址实现的。 通过域名访问另一台主机时，实际上将域名解析成了对应的IP地址，通过IP地址找到对方。 UR
localhost和127.0.01
竹毛言己
06-05 1091
Mac上hosts文件地址：/etc/hosts，在Finder中cmd+shift+g，输入，回车即可查看hosts文件配置。 localhost localhost是一个域名，在ipv4它映射到"127.0.01"，在ipv6映射到"::1"。 本机地址 本机IP地址通常指的是绑定在物理或虚拟网络接口（以太网/Wi-Fi）上的IP地址，是我们接入互联网本机的IP地址，可供其他设备访问到。 localhost和本机IP的区别 localhost是一个域名，而非一个ip地址，而127.0.01是一个ip地
非对称加密算法
竹毛言己
03-16 626
非对称加密 通常我们说的签名就是数字签名，它是基于非对称加密算法实现的。对称加密是通过同一份密钥加密和解密数据，而非对称加密则有两份密钥，分别是公钥和私钥，用公钥加密的数据，要用私钥才能解密，用私钥加密的数据，要用公钥才能解密。 简单说一下常用的非对称加密算法 RSA 的数学原理，理解简单的数学原理，就可以理解非对称加密是怎么做到的，为什么会是安全的： 1. 选两个质数 p 和...
命令手册 Linux常用命令
最新发布
11-07
命令手册 Linux常用命令
【超强组合】基于VMD-雪融优化算法SAO-Transformer-GRU的光伏预测算研究Matlab实现.rar
11-07
1.版本：matlab2014/2019a/2024a 2.附赠案例数据可直接运行matlab程序。 3.代码特点：参数化编程、参数可方便更改、代码编程思路清晰、注释明细。 4.适用对象：计算机，电子信息工程、数学等专业的大学生课程设计、期末大作业和毕业设计。 替换数据可以直接使用，注释清楚，适合新手
DSP芯片技术：发展、应用与未来趋势
作者刘爱珊主要关注DSP的设计流程、实现方式，以及DSP芯片的结构特性、运算速度、市场应用，并对未来DSP芯片的发展进行了展望。该文指出，自20世纪70年代末第一片DSP芯片问世以来，其稳定、可重复、高精度、可编程和...
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