芯片发展史 | 设计 | 制造

注：本文为芯片设计、制造等相关文章的几篇合辑。
文中部分插图受原文图源所限不清晰，如有其他图片因 csdn “过敏” 不显示，可到文末看原文链接。

---

半导体知识及芯片发展史

半导体材料与工艺 2024 年 01 月 11 日 20:46 江苏

1、重温半导体飞速发展的半个世纪

什么是半导体？

半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到 20 世纪 30 年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，由于集成电路又占了器件 80% 以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。

集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。

提起芯片，很多人可能见过，就是一块黑色类似于小盒子的东西，它是由晶体管组成的。

什么是晶体管呢？

严格意义上讲，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管有时多指晶体三极管。

所以我们可以知道：由半导体材料制造出了晶体管，由晶体管组成了芯片。

2、晶体管的诞生

晶体管的发明，最早可以追溯到 1929 年，当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是，限于当时的技术水平，制造晶体管的材料达不到足够的纯度，而使其无法制造出来。

1947 年 12 月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。

1956 年，肖克利、巴丁、布拉顿三人，因发明晶体管同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利也被誉为晶体管之父。

芯片有如此强大的功能，为什么晶体管可以胜任呢？

我们知道对于数字电路来讲，逻辑是其精髓所在，所有的功能归根结底，都可以说是逻辑功能。而逻辑的基本构成元素是逻辑 0 和逻辑 1。

而晶体管恰好具备这种功能 – 通过电信号来控制自身开合，以开关的断开和闭合来代表 0 和 1。

3、历史中的八卦

当然，一味的讲原理或者讲历史就没意思了，我们来挖掘半导体发展过程中的八卦。

前面有提到过，被誉为「晶体管之父」的肖克利，出生于伦敦，三岁时随父母漂洋过海来到加州。受父母对他科学思想的灌输，考入 MIT，随后获得固体物理学博士，留校任教。

后来，被位于新泽西州的贝尔实验室副主任凯利来麻省「挖墙角」，将肖克利挖走了。当晶体管发明成功后，肖克利并不满足，他依然进行着不断地尝试，希望发明性能更好的晶体管，并将其商品化。

与此同时，高纯硅的工业提炼技术已成熟，用硅晶片生产的晶体管收音机也问世。在贝尔实验室工作的肖克利坐不住了，他看到了未来的商机，而现在只能看着贝尔实验室拿他的发明赚钱，并且晶体管的性能不稳定有损个人声誉。

最后，矛盾爆发了！当然最终还是因为利益。

4、硅谷诞生

1955 年，肖克利回到了自己的家乡圣克拉拉（Santa Clara）谷，并得到了贝克曼的支持，创办了自己的公司。

圣克拉拉位于旧金山湾区南部，地理位置优越环境优美，气候清新宜人，交通便利。从此，这一片狭长的山谷举世闻名。

肖克利在创办了自己的公司后，依靠自身的威望，很快招到了一批学识渊博，技术过硬的人才。此时，我们仿佛看到一家半导体商业巨头正要崛起，屹立于世界之巅，但是，总有意外发生。

硅谷八叛将。

肖克利虽然是一个聪明绝顶的天才，但却不是一个好的管理者。在公司发展方向上，几乎由他一人掌控，专横独裁，而且他不知道自身的缺陷，也不接受同事的合理化建议，最终导致公司在很长一段时间里都没有产品做出来。

在同事关系上，他忽略了最重要的两点 – 尊重与信任，肖克利通过各种办法，牢牢的将技术专利掌握在自己的手中，这种自私自利的管理方式，终将会让公司走向没落。

1957 年 9 月 18 日，以诺伊斯为首的八位年轻人愤然提出离职，肖克利得知后勃然大怒，骂其曰「八叛逆」（Traitorous Eight）。

硅谷八叛将分别为：诺依斯（N. Noyce）、摩尔（R.Moore）、布兰克（J.Blank）、克莱尔（E.Kliner）、赫尔尼（J.Hoerni）、拉斯特（J.Last）、罗伯茨（S.Boberts）和格里尼克（V.Grinich）

5、传奇的仙童

很快，这八个人就拿到了一笔风险投资，投资人是具有远见卓识的谢尔曼・菲尔柴尔德，成立了仙童半导体（Fairchild），公司是以投资人命名。

公司由谢尔曼・菲尔柴尔德控股，管理人为诺伊斯。在新型的管理模式下，仙童半导体快速发展，不到半年的时间里就已经开始盈利。

与此同时，仙童的两项发名专利，更使其立于世界的半导体之：一，是平面工艺，是一种制造半导体电路的工艺方法，发明人为约翰・霍尔尼（Jean Hoerni）。

另一个发明专利便是集成电路。

顾名思义，集成电路就是用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

1958 - 1959 年，来自仙童的罗伯特・诺伊斯（Robert Noyce）发明了硅集成电路。事实上，在早些时候，来自德州仪器的杰克・基尔比（Jack Kilby）发明了锗集成电路。由于两人在同一年独立且不知情的情况下分别发明了集成电路，所以两人共享集成电路发明者的荣誉。

现在，在我们眼里看来，把多个电路集成到一起而减少面积是个自然而然的事情，然后这个简单的想法，却改变了我们的世界。很多伟大的发明，往往源自一个很简单的想法。也许，即使没有这两位，依然有人会想到这个点子，但是历史只会记住最先吃螃蟹的人。

此时的仙童半导体公司风光无限，而半导体行业在那时宛若一个巨大的金矿，任凭仙童肆意挖掘。而仙童的股权大部分都在投资人谢尔曼・菲尔柴尔德的手里，与此同时，仙童半导体公司的利润被不断转移到东海岸，去支持 Fairchild 摄影器材公司，此时仙童的员工开始坐不住了，开始了新一轮的离职创业潮。

6、花开遍地

1968 年，诺依斯（N. Noyce）和摩尔（R.Moore）从仙童离职后创办了我们所熟知的英特尔（Intel），这里的摩尔就是我们所熟知的摩尔定律的提出者。摩尔定律：集成电路芯片上所集成的晶体管数目，每隔 18 个月就翻一倍。

1969 年，杰里・桑德斯（J. Sanders）当时在仙童担任销售部的主任，带着 7 位仙童员工创办 AMD。

还有许多我们所熟知的公司，比如美国国家半导体（现已被 TI 收购），Altera（现已被英特尔收购）等的创始人都出自仙童半导体公司。

正如江湖流传的苹果公司乔布斯形象比喻的那样：「仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。」

随后，英特尔， TI，三星等巨头开始在世界的舞台大放异彩！

在处理器（CPU）领域，英特尔的发展史代表了处理器的发展史。

1971 年，英特尔推出了它的第一款处理器：4004，这是一款 4 位的处理器，仅包含 2300 个晶体管，现在来看，这款处理器简直就是个小弱，但它的诞生意义重大，实现了从 0 到 1 的突破。

1978 年，英特尔推出了一款 16 位的处理器：i8086。

1979 年，英特尔又推出了 8088，8088 是第一个成功应用于个人电脑的 CPU。

1982 到 1989 年，期间又陆续推出了 80286、80386、80486 微处理器。

1993 年奔腾处理器横空出世，2005 年酷睿走进大众的视野，酷睿 i3、i5、i7 成为 PC 的主流。

英特尔，AMD 主要做 PC，服务器的芯片。对于现在炙手可热的智能手机，处理器的竞争则更为激烈。苹果、三星、高通一直占领着高端机的市场，国内近几年半导体业强势崛起，海思，展讯可谓国内的代表。

纵观过去的半个世纪，半导体的迅猛发展为我们的科技爆炸提供了基础。当 10 nm 的芯片已经商用，7nm、5nm 制程已经接近极限的情况下，摩尔定律似乎已经开始走向终点，半导体下一个转折点在哪里，我们还不能确定，但目前量子技术的发展似乎给我们指明了方向。

随着量子通信，量子纠缠等新鲜词语开始出现在我们的视野中，量子芯片也横空出世，与传统芯片用 0 和 1 进行运算处理不同，量子芯片具备多个量子位，而不是再只有 0 和 1 两种逻辑状态，这样使得芯片的运算能力成指数增长，从而突破摩尔定律的限制。

回顾半导体发展的辉煌历史，也在一定程度上代表了人类的文明史。如果说机械的发展解放了人类的劳动力，那么半导体的发展则解放了人类的计算力。而且半导体的发展势头绝不会就此停歇，必将随着科技的发展大放异彩，对我们每个人来讲，未来的半导体，未来的世界，值得我们期待。

7、中国的芯片制造究竟处在什么水平？

总结几个关键词：发展很快，落后两代，技术受限，产品低端。

总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。

中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004 年至 2017 年，年均增长率接近 20%。2010 至 2017 年间，年均复合增长率达 20.82%，同期全球仅为 3% - 5%。

但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计现在中国可完成 14 nm 级产品制造，同期国外可完成 7 nm 级产品制造。

高端芯片产能严重不足，50% 的芯片依赖进口，同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配，长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失。

投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于「核心技术受制于人、产品处于中低端」的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD 采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。

8、国内缺少关键节点的关键技术

有三大主要关键技术或者说流程上有三大节点，「EDA、芯片设计、芯片制造」，最后才是封装测试。

这三个关键节点，缺一不可并且每一个环节都是被卡脖子的对象，我们先看一下三个领域里的公司分布。

EDA（Electronics Design Automation），是集成电路产业的基础，处于芯片产业链上游的子行业。它就相当于设计房子时所用到的 CAD 软件，有了 EDA 才能对芯片进行设计，举个例子，如果你想写字 EDA 就如同一支笔。

全球著名的 EDA 厂商有：

• 美国的新思科技（Synopsys）；

• 美国的楷登电子科技（Cadence）；

• 2016 年，被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）。

这三家公司是业内主流，并瓜分了 70% 以上的市场份额。

9、芯片设计

1. 华为海思

毫无疑问海思已经是芯片巨头。犹记得曾经在海思办公室呆了一段时间，印象深刻。

在 2020 年 Q1 的全球半导体 TOP10 榜单出现了两个「新面孔」，分别是华为海思（HiSilicon）和英伟达（Nvidia）。但是海思 90％ 以上销售额都来自母公司华为的内部采购，应用到了自家的产品上。

而麒麟 9000 系列处理器和高通骁龙 865 比起来也不遑多让。当然，台积电无法为海思代工对其打击巨大。

2. 紫光展锐

紫光展锐是有展讯和锐迪科合并而来，隶属于紫光集团。

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，最近公司进军 5G 和 AI 领域，拥有超过超过 3700 个专利，每年出货芯片量超 15 亿颗。目前看起来展锐紧跟时代方向，但成为巨头还有很长的一段路要走。

3. 中兴微电子

中兴微电子在全球设有多个研发机构，研发人员超过 2000 人。经过十多年的发展，中兴微电子掌握了国际一流的 IC 设计与验证技术，拥有先进的 EDA 设计平台、COT 设计服务、开发流程和规范。

目前中兴微电子已申请的芯片专利超过 4000 件，其中 PCT 国际专利超过 1800 件，5G 芯片专利超过 200 件。

4. 联发科 MTK

联发科总部位于台湾，在上海北京苏州等多地有分公司，主要产品包含手机 CPU，无线通信以及多媒体等芯片。因为其 CPU 主打中低端市场，基本用在 2000 元以下的手机上。

5. 寒武纪

寒武纪是国内 AI 芯片第一股，颇受资本青睐，已经完成了 5 轮融资，海思和展锐也是其客户。

7. 平头哥

平头哥是阿里巴巴收购中天微后成立的半导体公司，2019 年 7 月 25 日，发布了第一个成果，基于 RISC-V 的处理器 IP 核玄铁 910，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于 5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

其余行业内比较优秀的公司还有，华大半导体，豪威科技，比特大陆，澜起科技，长江存储，大唐微电子，海康威视等，都发展的不错。

10、芯片制造

1. 台积电

台积电就不多说了，妥妥的巨头。

2. SMIC

SMIC 第一代 14 nm FinFET 技术取得了突破性进展，并于 2019 年第四季度进入量产，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。当然和第一梯队的台积电，三星和 Intel 有一定的差距，但是 14nm 也足够优秀了。

3. 三星

三星同样是世界级的芯片制造商，和台积电二者几乎垄断了高端芯片制造市场。

所以从以上分析来看，芯片的几大环节，EDA - 芯片设计 - 芯片制造，到封测与国际水平对比，差距最小的是封测，其次是设计。

差距最大的是芯片制造和 EDA，目前三星、台积电商用芯片 7nm 已经投入使用， 5 nm 正在路上。而 EDA 也基本被 Synopsys，Cadence，Mentor 三家垄断。

对于华为而言，只是拥有了设计能力，这也是被卡脖子的原因，简单理解就是，华为目前拥有世界顶级的芯片设计能力，但没法生产，就像建筑师拥有一套非常厉害的设计图纸，但没办法盖房子一样。

了解这些，可以帮助我们进一步了解，华为在自动驾驶系统推出后，为什么还会有巨大风险的原因。

国内芯片发展自主之路，任重而道远

从岁月里出发
探寻中國芯史
2022
TIME JOURNEY

岁月它静默不语
却将先辈足迹留存
有志青年何惧前途漫漫
投身于中国芯产业新征程
一起创造奋斗的精彩与回忆
响应时代呼唤
时机正好
时不我待

来源：资本市场那些事儿

---

了解半导体的历史、应用、未来

中国科学院半导体研究所 2018 年 10 月 08 日 12:31 北京

半导体发展历史

1 半导体是信息化的基础

上个世纪半导体大规模集成电路、半导体激光器、以及各种半导体器件的发明，对现代信息技术革命起了至关重要的作用，引发了一场新的全球性产业革命。

信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势，信息化水平已成为衡量一个国家和地区现代化的重要标志。

进入 21 世纪，全世界都在加快信息化建设步伐。

源于信息技术革命的需要，半导体物理、材料、器件将有新的更快的发展。

集成电路的尺寸将越来越小，将出现新的量子效应器件；宽禁带半导体代表了一个新的方向，将在短波长激光器、白光发光管、高频大功率器件等方面有广阔的应用；纳米电子器件有可能作为下一代的半导体微电子和光电子器件；利用单电子、单光子和自旋器件作为量子调控，将在量子计算和量子通信的实用化中起关键作用。

2 晶体管的发明

1945 年二次大战结束时，美国贝尔实验室总裁巴克莱为了适应该室从战时转向和平时期的工作需要，决定成立固体物理组，由肖克莱负责半导体物理小组，成员有巴丁、布拉顿、吉布尼、穆尔等人。

肖克莱和巴丁是理论物理学家，布拉顿是实验物理学家，吉布尼是物理化学家，穆尔是电路学家，这种专业人才的搭配对于半导体物理研究和晶体管的发明是个黄金搭配，精干而高效。他们根据各自在 30 年代中期以后的经验和后来的考虑，从刚开始成立时，就把重点放在半导体材料硅和锗的研究上。

第二次世界大战期间，英国用雷达侦察到了德国的轰炸机。雷达的核心就是真空电子管，它能够将微弱电流放大。肖克莱早在 1939 年就准备制作能够将电流放大的固体器件，以便取代真空电子管。1947 年 12 月，巴丁和布拉顿制成了世界上第一个锗点接触型三极管，具有电流放大作用。

巴丁和布拉顿的结果在 1948 年 6 月发表。点接触晶体管的发明虽然揭开了晶体管大发展的序幕，但由于它的结构复杂，性能差，体积大和难以制造等缺点，没有得到工业界的推广和应用，在社会上引起的反响不够强烈。

1948 年 1 月肖克莱在自己研究 p-n 结理论的基础上发明了另一种面结型晶体管，并于 1948 年 6 月取得了专利。面结型晶体管又称场效应晶体管，它是平面状的（见图 3），可以通过一些平面工艺（如扩散、掩膜等）进行大规模生产。因此只有在面结型晶体管发明以后，晶体管的优越性才很好地被人认识，逐渐取代了真空电子管。