蓝桥杯EDA步骤（国二）

题目分析

1、看题目要求，看原理图设计考点，封装设计考点，PCB设计考点，大概就是过一遍有一个总体的思路。

封装设计

做题步骤

1.新建封装
注意文件名命名正确。

2.绘制封装
（1）焊盘和间距尺寸要正确， 焊盘样式要正确，丝印如无明显要求大概正确即可。
（2）善于使用定位方法-智能尺寸、绝对偏移、调整坐标、调整栅格
（3）如果线不在格子上-调整坐标原点

3.和题目要求核对逐个检查，特别是尺寸。
4.导出提交的文件。

布局过程

1、先将丝印调整到中间，再将被挡住的丝印调整出来，再点过滤将元件属性过滤掉，以免影响后面布局。
2、将题目要求的元器件摆放好位置，并进行锁定。在飞线中将GND的飞线全部屏蔽掉
3、先摆放规定的元器件周围的模块
4、再对照着原理图对每个模块进行摆放处理
5、将MCU放置到中间 然后看哪个模块放哪，可以不停的拖拽，看看线在哪边
6、摆放要整齐，一定要有层次感！

布线步骤

需要考虑有无大功率电器输出，比如电机驱动输出，需要进行填充布线

1.先设计布线规则
2.先布电源模块的线，电源模块的线用填充方式进行走,VCC和GND都要用填充方式
3、再进行GND扇孔
4、如果有晶振就再布晶振的线
5、再布置每个模块之间的线，先进行包地，再设置禁止区域
6、布完每个模块之间的线，再布置每个模块之间的电源线
7、最后再进行GND的铺铜
8、检查电源线的时候，一定要注意先从电容走过去再送到芯片里面
9、线能走上面就不要走下面，特别是电源线，绕一下都没什么问题

顺序
1.先填充方式处理VCC。
2.GND扇孔。
3.短线——长线——修线。

丝印

1、先将丝印调整到上面位置
2、在调整丝印的时候，可以将其他的都过滤掉，然后在涂层调到丝印层进行调整，这样看的更加清晰，丝印摆放一定要整齐，可以多用底对齐顶对齐快捷键，同一模块的丝印可以左右对齐，稍微远点也无所谓。

3、对于排针，信号端子的丝印一定最后记得要增加对应的描述


4、最后用2D模式检查一下丝印的疏密程度，看有无地方需要修改。

快捷键

Shift+B重建铜层

Shift+M隐藏铜层

T切换到顶层

B切换到底层

Shift+Ctrl+O 顶对齐

元器件的摆放

USB接口的放置

​

USB接口如何摆放

想这样进行防治，焊盘在内

布局常用功能

布局传递（Ctrl+Shift+X）

布局考点

如果飞线特别多怎么办

可以点击左边任务栏，点击网络，将GND隐藏即可

布线常用考点

​禁止布线区（在填充区域中选择禁止布线区）

选择禁止铺铜

第六章 指导书提示的布线考点

3W原则

​

晶振画法 包地处理的地线一般是两倍的线宽

​

晶振PCB摆放步骤

1、先进行元器件摆放先经过电容再经过晶振

2、走线一定要短

3、画包地线的时候，一定要比信号线要粗，上面要记得进行打地孔

4、R1串联电阻的作用是预防晶振被过度驱动 R2的作用是产生负反馈，保证放大器工作在高增益线性区

5、画禁止区域的时候一定要小于包地线，顶层与底层都要进行包地处理

步骤1、先走线
2、再打地孔，进行包地处理
3、设置禁止区域，选择禁止铺铜，顶层和底层都要进行设计

为什么设置了电源线宽度的规则他不遵守

在设置-系统-通用中进行修改

在PCB封装中常规中 修改新建起始布线密度中 将自定义改为跟随规则

GND扇孔是什么

将导线拉出来，然后再直接进行打孔

好处：1、信号线不会进行干扰，会离元器件较远

2、是顶层的地好还是底层的地好，底层的地更好一些，所以打过孔就可以直接通到底层，因为顶层的走线一般比底层的走线更加复杂

第二种方式：先用填充区域再进行打孔，让其快速回流到地上

需要分叉的走线用圆弧进行走，类似与下方这样

丝印的摆放

铺铜填充设置

保留孤岛是无论如何都连接不上去（中间存在一块死区，但是仍然进行铺铜操作）

不保留孤岛就是里面死区就不进行铺铜操作

铺铜中全填充与网格45°与网格90°有什么区别

对于高频电路一般采用网格型
对于低频电路一般采用全填充

修铜操作

1、 主要是针对下面这种有小尖刺的类型
2、修铜是将这种区域设置成禁止铺铜的区域

导出网表

在导出中，选择导出网表，类型是专业版