TFBGA240+25封装尺寸图

最新推荐文章于 2021-02-09 17:26:35 发布
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分类专栏： 电子-技术-研究 文章标签： 封装 TFBGA240+25
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下图是TFBGA240+25封装规格的参数，根据下图的参数，即可制作TFBGA240+25的PCB封装
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芯片封装类型
Andy的博客
12-21 3107
芯片封装类型
BGA封装的优缺点解析
学海无涯的专栏
12-16 7360
http://www.fastpcb.net/show-136-295.html http://www.fastpcb.net/show-136-296.html BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而
模拟技术中的采用TFBGA封装的μP
12-10
Rabbit半导体公司的Rabbit 3000BG型μP由3.3V电源供电，具有6个串行端口和56+数字I/O。它能达到54MHz的时钟频率，能支持1MB代码/数据量。Rabbit 3000BG具有电池作备用电源的实时时钟、无胶合接口和超低功耗模式。适用于嵌入式控制、通信和以太网连接。采用TFBGA封装。售价：8～9美元（批量购买）。　　传真：（1）530-757 8402，网址：www.rabbit-semiconductor.com   
TFBGA vs PQFP
weixin_30249203的博客
03-01 735
十年磨一剑，霜刃未曾试。今日把示君，谁有不平事？PQFP： 　　PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也 很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Technology，表...
关于BGA芯片布局时要注意的要点
师弟弹琵琶的博客
06-04 5020
关于BGA芯片布局时要注意的要点 随着芯片封装技术的发展，BGA（球栅阵列）已被视为标准封装形式。就具有数百个引脚的芯片而言，BGA封装的应用带来了巨大的优势。 就BGA封装的形状而言，BGA芯片比QFP（四方扁平封装）芯片更有优势、功性能及实用性更强。BGA封装使芯片的物理尺寸大大减小，BGA芯片的管脚可以直接取代了QFP芯片的外围引线...
常用CPUpcb封装库
01-16
LFBGA100，LFBGA144，LQFP32，LQFP48，LQFP64，LQFP80，LQFP100，LQFP144，LQFP176，TFBGA64，TQFP64，TQFP144，TSSOP20，UFBG176，UFBGA100，UFBGA176+25，UFQFPN20_V，UFQFPN28_V，UFQFPN32，UFQFPN48，VFQFPN36，VFQFPN40，VFQFPN48，WLCSP28，WLCSP64，WLCSP64+2，WLCSP66
常用BGA PCB封装库（AD库，封装带3D视图）
12-12
6. UFBGA176+25：这种封装在UFBGA176的基础上额外增加了25个焊球，可能是为了增强某些特定功能或提高连接可靠性。 7. UFBGA361：具有更大规模的焊球数组，达到361个，适用于高集成度和高性能的应用。 8. UFBGA484...
Hi3518A芯片封装详解：TFBGA封装与管脚配置
"Hi3518A 芯片是海思半导体有限公司推出的一款用于高清IP摄像头的SoC，采用TFBGA封装，尺寸为13mm x 13mm x 1.37mm，管脚间距为0.65mm，共有293个管脚。此芯片的设计和功能特性在Hi3518HDIPCameraSoC用户指南中有...
半导体芯片分类及其封装图
02-14
11. 薄型、低轮廓封装（TFBGA/Thin Fine Pitch Ball Grid Array, LFBGA/Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array）：进一步减小厚度和体积。 12. 薄型薄膜封装（Film BGA）和空腔下封装（Cavity Down BGA）：利用...
STM32F7XX全系列原理图封装库
07-15
TFBGA封装（Thin Fine Pitch Ball Grid Array）是一种薄型、细间距的球栅阵列封装，适用于空间有限且需要高密度引脚连接的场合。这种封装的芯片通常需要更高级的焊接技术和精密的PCB布局。 "STM32F745ZG.LibPkg"和...
BGA 256 FPGA 逆袭4层PCB设计
08-05
绍了在设计BGA 256 FPGA 的pcb设计
STM32L431RC
08-17
STM32L431系列的规格书，英文版的，请各位参考一下：~
tqfp64封装
07-01
tqfp64封装
BGA封装PCB绘制
05-28
BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项
TFBGA216封装详解：毫米级球栅阵列设计与STM32F4系列应用
TFBGA216，如图101所示，其特点是216个球焊盘分布在13x13毫米的表面上，具有0.8毫米的间距，这是一种典型的薄细间距球栅阵列封装。这种封装设计对于提高电路板空间效率和信号完整性至关重要。 表120提供了TFBGA216...
PCB_IPC7085中关于BGA引脚焊盘直径与引脚间距的关系
tanmx219的博客
02-09 1万+
经常使用BGA元件，给自己写一个备注吧。 注：land,有的文献翻译成焊盘，不过pad也被翻译成焊盘，这里讲的是指引脚铜皮大小，不涉及PCB中的各个mask。 BGA的PITCH限定后，PCB板的land到底多大才算最佳？ 看过不少大公司的PCB设计，很奇怪的是，很多大公司并没有完全遵行规范中的设计，比如说，Infenion的某个产品PITCH为0.8mm，最典型的球径是0.45或0.4mm，那么按这个要求，PCB引脚的直径大小应该是0.35或0.3才对，但实际上我发现该设计使用了0.25的PCB .
瑞芯微RK3308芯片数据手册
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04-29 1万+
关键词：瑞芯微 Rock-chips rockchip RK3308 RK3308G 智能音箱 四核A35 语音助手 RK3308是一款新近推出的4核A35内核64位处理器，主要应用场景为智能音箱、语音助手、音频播放器，当然也可以当作高性价比通用Linux平台使用。 RK3308系列有RK3308和RK3308G，以及RK3308B和RK3308H几个细分型号。其中RK3308G是RK330...
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