EDA设计开发步骤

前言

此博客阐述了EDA设计开发的一般步骤。即确认好电路功能正确满足要求（通常是通过仿真软件或者芯片使用说明书），通过EDA设计完成硬件部分的实现。

一.原理图设计

1）简单电路按电路图直接连线设计。

2）复杂电路按模块化进行原理图。通常以芯片为主控模块（如STM32,SOC等），加上其他外围电路共同组成整体电路。

二.印制线路板设计准备

1）提取库文件

文件——>导入——>嘉立创EDA专业版——>选取要导入库文件——>提取库文件——>导入——>创建元件库——>导入元件

2）设置器件封装，同步PCB

工具——>封装管理器——>选中元器件进行器件封装更新

3）更新导入到PCB中

三.PCB设计

1.元器件布局

1）按键、滑动变阻器、接口（如USB、TYPEC、HDMI等）等需要交互的元器件应放置在板框的边缘，方便操作者使用。

2）元器件布局按模块化进行布局。先将电路按功能进行模块划分。如时钟电路、复位电路、按键电路等等。然后在PCB布局的时候按模块进行布局，即同一模块的元器件放置在一块。

3）按信号流向进行布局。通常是按电源信号VCC、VDD的流向进行PCB布局。信号流向相近的模块PCB布局也靠近，便于PCB连线。

2.元器件连线

1）不同的信号线使用的线宽不同。电源线（VDD、VCC)使用宽线布局（通常取20mil、25mil等），信号线使用较电源窄的线连线（通常取10mil)。

2）芯片的晶振电路应使用多边形禁止铺铜；再使用地线包围住晶振电路。再在地线上放置打孔。

3.铺铜与禁止铺铜、GND打孔连线

1）连接完其他所有飞线后，最后进行铺铜。两层板的话，要对顶层和低层都要进行铺铜。

2）若铺铜完仍然有GND网络没有连线。则应该在没有连线的GND网络旁打孔连线。