存储器芯片供应商宇芯电子本章节对赛普拉斯4Mbit(256K x 16)nvSRAM 和 MRAM器件分别在 44 引脚 TSOP-II(薄小外型封装-II 类型)和48球型焊盘 FBGA(小间距球栅阵列)封装选择中各自的引脚和封装区别进行了详细说明。
替换 44 TSOP-II 封装选择
图1显示的是使用 44 引脚 TSOP-II 封装选择时在相同的44 焊盘 PCB 封装上将 4Mbit(x16)MRAM 替换为 4Mbit(x16)nvSRAM 的例子。MRAM 和 nvSRAM 器件的 44引脚的 TSOP-II 封装尺寸是相同的,如表1所示。
44 引脚 TSOP-II 封装比较
除引脚 28(在 nvSRAM 上是 VCAP引脚,在 MRAM 上则被设计成 DC(请勿连接)引脚)外,nvSRAM 44 引脚TSOP-II 引脚的分布与 MRAM 44 引脚 TSOP-II 引脚的分布完全相同。通过创建用于将电容器连接到 nvSRAM VCAP 的空间,可不调整电路板也能将 NV-SRAM 和 MRAM 互换。