电子设计硬件可靠性设计----总结3

复位电路存在的隐患。

  • 上电时:从VCC上电结束到REST脱离复位门限,我们可以做出一个复位带宽时间。由RC搭出一个复位门限时间。

  • 下电时:VCC下电,但是由于复位信号上有RC,所以说必然的复位信号下电时也存在延迟。必然会出现一种情况,VCC下电在复位下电的前面。所以说在整个VCC下电的过程中,整个芯片是没有办法进入复位的。

  • 问题:在于现状的芯片内部有很多中独立的模块。举个例子来说一个芯片内部有A,B,C模块。A模块在3.2V就能工作,B模块2.7V才能工作,C模块1.7V才能工作。在下电过程中,由于整个芯片不能进入复位状态。就有点像我们在跑步比赛中,A,B,C的起跑线不同。下电时是一个剧烈的电平变化阶段,在这个阶段内部的模块不能处于已知,确定,安全的状态。当下电到3V时,A不工作了,则A模块会处于不可预知的状态,而且在芯片内部A和B可能处于通讯状态,而B模块不知道A模块不工作了。当B模块发信号给A是,而A模块的状态是不定的。可能是高,可能低。

  • 总的来说,我们在关机瞬间,我们的芯片出现不受控制的,可能会出现我们不希望看到的大电压大电流的冲击。本来在这种状态剧烈变化的阶段,我们应该要让芯片处于一个已知安全的阶段。靠谁通知它们进入呢,只有复位状态。而这时复位没有信号。

  • 解决办法:一个是在电阻上并联一个二极管。好处:上电时正常延迟,但下电时电容电流从VCC流走。缺点:没有完全的解决这个问题。

  • 最理想的情况是加一个复位芯片(当然是成本问题。)
    在这里插入图片描述

热是影响电路可靠性的关键因素

  • 电路设计中利用芯片封装加强散热
    不同封装,热阻不一样,芯片内部温度不一样。选择热阻小的
  • 关注热源对相邻元件的影响
    着重注意对温度要求很高的器件。
  • 关注器件性能相对于温升的降低(影响)
  • 充分利用PCB铜箔散热
  • 寿命测试中的问题
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