MSP430G2553最小系统板(PCB)

MSP430G2553最小系统板设计(原理图+PCB)

Author：Once Day

“漫漫长路，有人对你微笑过嘛…”

Date：北部市保留地，2022年5月9日

请注意，重大问题修复：( 2022年5月12日）RST复位上拉电阻所接的滤波电容容值不对，太大了，应改为1nF左右，RST管脚也作为调试的数据口，容值太大会过滤掉信号波形。

注意事项：AMS-1117-3.3v，需要输入电压5v及以上，才能稳到3.3v，如果输入4v电压，输出大概在3v左右，此时单片机能工作，但处于低电压模式下。

1.概述

这是TI的低功耗单片机的一种，外设和封装较小，适合低成本应用场所。

上面是一种常见的Ti开发套件，自带了TI的采用 EnergyTrace™ 技术的板载 EZ-FET 仿真器。

详情可参考：MSP-EXP430G2ET 开发套件 | TI.com.cn

开发平台可使用：CCSTUDIO IDE、配置、编译器或调试器 | TI.com.cn

仿真和下载使用开发板提供的两线制JTAG，主要有SBWTCK（连接到JTAG接口的7脚TCK）与SBWTDIO（连接到JTAG接口的1脚TDO/TDI），该接口主要用于小于28脚的2系列单片机。

其他的仿真方法有四线JTAG，下载方法有板载的BSL串口下载。

深入了解下载烧录可参考以下文章：

• MSP430编程器仿真器JTAG、SBW、BSL接口的区别_Phenixyf的博客-CSDN博客
• 关于msp430的BSL下载_ChunyuY19的博客-CSDN博客_msp430串口下载程序
• 【支持MSP430G2553】MSP430+BSL烧写教程_qq_40425695的博客-CSDN博客_msp430 烧录

硬件设计平台使用立创EDA专业版：国产立创EDA - (lceda.cn)

物料平台使用立创商城：立创商城_电子元器件采购网上商城嘉立创电子商城 (szlcsc.com)

PCB加工平台如下：

• 深圳市嘉立创科技发展有限公司-专业PCB厂家-PCB打样-PCB报价 (jlc.com)
• PCB打样_线路板打样_捷配极速PCB超级工厂 (jiepei.com)

2.参数性能

MSP430G2553工作电压域为3.3v(1.8~3.6V)，使用TI只有16位RISC(精简指令集)架构的MSP430XCPU，是典型的低功耗单片机(230μA,在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)。

MSP430G2553的编程指南详见：MSP430单片机基础使用(未完待续)

MSP430G2553的官方指导手册(user’s guide):MSP430x2xx Family User’s Guide

MSP430G2553的官方数据表(data sheet):MSP430G2x53混合信号微控制器 datasheet

主要参数如下：

MSP430G2553指标	参数
主频	0~16Mhz
定时器	2个16位定时器，都具有三个捕获比较寄存器
通用串行口USCI	支持自动波特率UART，IrDA，SPI，IIC
ADC	10位，200Ksps采样率
IO口	P1和P2，16支持中断
Flash闪存	16KB
SRAM静态随机访问存储器	512B

可以看到，它适合于一些低功耗的数据采集和驱动控制。

3.最小系统板设计

3.1功能需求

作为最小系统板，无需额外的多余设计，依旧是关键的几步：

• 晶振电路(可选，其具有内部DCO数控振荡器，以及部超低功耗低频 (LF) 振荡器 )
• 下载排口
• 3.3v板载稳压供电

可以看到，这里没有引出全部IO，因为它的管脚很少，加上有全套的开发板，所以一般绘制最小系统板的原因，都是为了集成应用。

所以，接下来，将绘制一个带有SPI NRF模块的数据采集板，搭载MPXY8020A6u压力和温度传感器。

下面是一些前置的参考文档：

• 晶振电路的设计： 晶振电路电容的选取_Once_day的博客-CSDN博客
• SPI NRF无线模块介绍：超链接占位符(未完待续)
• MPXY8020A6u模块介绍：超链接占位符(未完待续)

另外要注意的是，相比于51单片机，它明显要需要稳压部分供电，其原因是因为51是5V单片机，MSP430和STM32等是3.3V单片机。

3.2 具体电路的设计

使用立创EDA专业版，可以一站式完成设计。

立创EDA官网：国产立创EDA - 一个用心为中国人定制的电路板开发平台 (lceda.cn)

官方操作指南：立创EDA专业版-使用教程 (lceda.cn)

本人使用笔记：立创EDA专业版使用笔记(未完待续)

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新建好工程文件后，打开原理图，按下s键，输入msp430g2553，即可看见官方库封装。

选取薄型小外形尺寸封装 (TSSOP)：20 引脚，它比较大，易于焊接调试。

然后放置原理图：

比较关键就是DVCC供电口处加一个0.1uF滤波电容即可，还有RST需要下拉接地，然后也加一个滤波电容。
该电容可以去掉，因为它容易滤掉信号波形，因此只能是一个较小容值的电容。

这个调试接口就是和其官方开发板上一样的调试接口，实际使用的时候需要借助其来下载调试，也可以自己使用板载BSL串口下载程序。

晶振需要低速晶振，选择这个标准的32.678Khz的无源晶振就好，其负载电容值为12.5pF，粗略计算可知道，两端接12PF即可。实际该单片机内部提供了可供选择的电容用于挑选。

下面两张图选自数据手册和用户指南：

这里晶振电路的设计直接参考了官方板的原理图，上图提高了并联电阻的组织为500/200K欧，需要根据具体情况选择，但是下面的官方原理图并没有使用的并联电阻，所以本人也没有使用，暂时还是根据实际PCB的效果 再做决定。

接下来是利用AMS1117-3.3线性稳压芯片搭建一个简单的稳压电路。

• AMS1117-3.3数据手册：AMS1117-3.3_（KEXIN(科信)）AMS1117-3.3中文资料_价格_PDF手册-立创电子商城 (szlcsc.com)

电路非常简单，需要注意的就是在输入和输出处需要加滤波电容，高频滤波使用0.1uF电容即可，低频需要使用10uF至100uF的钽电容，可以起到稳压作用。

至此，已完成全部设计。可以转换为PCB图了。

3.3 PCB绘制

PCB需要注意的地方如下几点：

• 电源正级及底线要够粗，至少1mm以上。

• 晶振下面不要走线，包括所有层都一样。
• 晶振到管脚尽可能的近，以及直行走线。
• 滤波电容要离管脚近一些。

走线的经验也很简单：

• 先走粗线和重要的信号线，然后再走无关紧要的IO线。

做完这些，一个最小系统板就做完了。它虽然很简单，但是也算是一个小作品吧！

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