PCB 覆铜走线载流能力

方法1估算,外层,1oz铜厚,1mm线宽可以通过1A电流。在内层,1oz铜厚,1mm线宽可以通过0.5A电流。

方法二计算: PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。PCB走线越宽,载流能力越大。
近似计算公式:

I = KT^{0.44}A^{0.75}
K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;

T为最大温升,单位为摄氏度;

A为覆铜截面积(覆铜的厚度*覆铜线径的宽度),单位为平方mil;

I为容许的最大电流,单位为安培(A)。

PCB过孔的载流能力计算方法(可近似外层K=0.048):
I = 0.048T^{0.44}A^{0.75}
其中A=PI*(D+T)*T;其中D为孔内径,T为孔的沉铜厚度,

下图为275标准的载流能力

 

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PCB(Printed Circuit Board)中文称为印制电路板,是电子设备中使用广泛的一种基础组件。传统 PCB 主要采用走线的方式来连接电路元件和组件,但现在有一种新的技术是用覆铜代替走线覆铜是在 PCB 板的表面覆盖一层铜箔,形成一种类似于金属薄膜的结构。使用覆铜代替走线有以下几个优点: 首先,使用覆铜可以增强电路板的导电性能。走线的方式可能会因为走线路径过长或层数过多而导致电阻增加,而覆铜的导电性能非常好,可以减少电阻,提高电路的导电效率。 其次,使用覆铜可以节省空间。相比走线覆铜可以更紧凑地铺设在 PCB 板的表面上,减少了电路板的体积,使整个电子设备更小巧轻便。 再次,使用覆铜可以提高信号的传输速度和稳定性。由于覆铜铺设在表面上,信号的传输路径更短,信号传输的速度更快,同时也减少了信号的干扰和噪音,提高了信号的稳定性。 最后,使用覆铜能够简化生产过程。走线的方式需要进行布线设计和钻孔加工等繁琐步骤,而使用覆铜可以一次性完成,省去了很多生产步骤,提高了生产效率。 综上所述,使用覆铜代替走线可以提高电路板的导电性能,节省空间,提高信号传输速度和稳定性,简化生产过程。因此,越来越多的 PCB 制造商和设计者选择采用覆铜技术来制作电路板。

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