PCB走线的宽度与流过电流计算和对照

PCB走线电流电压对照表用于指导设计者在设计PCB时选择合适的走线宽度，以确保走线能够安全承载所需的电流，同时避免过热或损坏。以下是一个常见的PCB走线电流电压对照表的示例，基于IPC-2221标准（通用PCB设计标准）。

注意事项：
1. 温升：表中数据基于温升10°C。如果允许更高的温升，电流承载能力会有所增加，但可能会影响PCB的可靠性。
2. 铜厚：1 oz铜厚约为35 µm，2 oz铜厚约为70 µm。铜厚越大，电流承载能力越强。
3. 环境温度：高温环境会降低走线的电流承载能力。
4. 走线长度：长走线可能会引入更多的电阻和热量，需适当增加走线宽度。
5. 多层板：内层走线的散热条件较差，电流承载能力通常比外层走线低。

电压降计算：
走线的电压降可以通过以下公式估算：
        
其中：
- ΔV 是电压降（V）
- I 是电流（A）
- R 是走线电阻（Ω）

走线电阻可以通过以下公式计算：

        

其中：
- ρ 是铜的电阻率（约1.7×10⁻⁶ Ω·cm）
- LL 是走线长度（cm）
- A 是走线截面积（cm²）

示例：
- 走线宽度：20 mil（0.05 cm）
- 铜厚：1 oz（0.0035 cm）
- 走线长度：10 cm
- 电流：2 A

走线截面积：

       

走线电阻：

        

电压降：
        

- 根据电流选择合适的走线宽度和铜厚。
- 计算电压降以确保信号完整性。
- 考虑温升、环境温度和走线长度等因素。

1. 确定设计参数

在开始之前，需要明确以下参数：

• 电流大小（I）：走线需要承载的最大电流。

• 允许温升（ΔT）：通常为10°C（保守设计），也可以根据应用场景选择更高值（如20°C或30°C）。

• 铜厚（oz）：常见的铜厚为1 oz（35 µm）或2 oz（70 µm）。

• 走线长度（L）：长走线可能会导致更大的电压降和热量积累。

• 环境温度（T_ambient）：高温环境会降低走线的电流承载能力。

---

2. 参考IPC-2221标准

IPC-2221是PCB设计的通用标准，提供了走线宽度与电流承载能力的关系表。以下是基于温升10°C的简化参考表：

如果需要更精确的计算，可以使用PCB设计软件中的电流承载工具或在线计算器。