PCB 布线线宽与载流能力

        一般线路板厂家以 OZ 表示铜箔厚度， 1OZ  的厚度表示将  1OZ  重量的铜均匀铺在  1  平方英尺面积上达到的铜箔厚度，约为  0.035mm 。所以  35um, 50um, 70um,  对应的以 OZ  为计量单位的厚度为  1OZ ， 1.5OZ ，2OZ.

        它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即： 1OZ = 28.35g / FT2

        标准 PCB 板的铜箔厚度为  35um ，按照上表 理想情况下 导线只要  0.4mm  宽就可以过 1A 电流，当然是在 温升、厚度、工艺稳定的情况下 ，是用  1mm  过  1A ？还是用  10mm  过  1A ，会不会太过保守？为了安全起见：我一般也是按照  1mm  宽导线 过  1A 电流，安全量也是足够的。

PCB 板的线宽、敷铜厚度与通过的电流对应关系
宽度（mm）	电流（A）	宽度（mm）	电流（A）	宽度（mm）	电流（A）
0.15	0.2	0.15	0.5	0.15	0.7
0.2	0.55	0.2	0.7	0.2	0.9
0.3	0.8	0.3	1.1	0.3	1.3
0.4	1.1	0.4	1.35	0.4	1.7
0.5	1.35	0.5	1.7	0.5	2
0.6	1.6	0.6	1.9	0.6	2.3
0.8	2	0.8	2.4	0.8	2.8
1	2.3	1	2.6	1	3.2
1.2	2.7	1.2	3	1.2	3.6
1.5	3.2	1.5	3.5	1.5	4.2
2	4	2	4.3	2	5.1
2.5	4.5	2.5	5.1	2.5	6
铜厚1OZ（35um)		铜厚1.5OZ（50um)		铜厚2OZ（70um)

        当用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考，还有别的办法可以解决。我看到一些电源电路中由于 PCB 板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路。除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑 PCB 多网路增加电流，如正反双面均布同样线路，也可用加短连线或 BUSBAR 的办法增加电流。同时布线线宽与载流能力也与温升有关，如下表所示：

Temp Rise		10 C			20 C			30 C
Copper		0.5OZ	1OZ	2OZ	0.5OZ	1OZ	2OZ	0.5OZ	1OZ	2OZ
Trace Width		Maximum Current Amps
inch	mm
.010	0.254	.5	1.0	1.4	0.6	1.2	1.6	0.7	1.5	2.2
.015	0.381	.7	1.2	1.6	0.8	1.3	2.4	1.0	1.6	3.0
.020	0.508	.8	1.3	2.1	1.0	1.7	3.0	1.2	2.4	3.6
.025	0.635	.9	1.7	2.5	1.2	2.2	3.3	1.5	2.8	4.0
.030	0.762	1.1	1.9	3.0	1.4	2.5	4.0	1.7	3.2	5.0
.050	1.27	1.5	2.6	4.0	2.0	3.6	6.0	2.6	4.4	7.3
.075	1.905	2.0	3.5	5.7	2.8	4.5	7.8	3.5	6.0	10.0
.100	2.54	2.6	4.2	6.9	3.5	6.0	9.9	4.3	7.5	12.5
.200	5.08	4.2	7.0	11.5	6.0	10.0	11.0	7.5	13.0	20.5
.250	6.35	5.0	8.3	12.3	7.2	12.3	20.0	9.0	15.0	24.5