再不看就晚了！业内专家带你揭秘电解铜箔的制造过程！

行业小白还在为学习理论知识而苦恼？拥有这个框架让你学习事半功倍！本期给大家介绍高品质线路板中电解铜箔生产工艺流程，如有遗漏之处还望大家批评指正。
主要流程如下：
1.造液
所谓的造液，就是在造液槽中通过对硫酸和铜料，在加热条件(一般在70-90℃)下的化学反应，进行多道过滤最终生成硫酸铜溶液，之后通过专用泵将电解液注入储槽内。
2.电解
通过电解，生成毛箔的加工，是在电解机中进行的。电解机是由阴极辊筒、阳极半圆形
铅锌板及电解槽等多个主要部分组成。在直流电压作用下，电解液中的+2价铜离子向阴极辊筒界面移动，又经还原反应生成铜原子，并聚焦在阴极滚筒表面。随着电解的逐步进行，辊筒上形成的铜结晶核心质点，会逐渐成长为均匀细小的等轴晶体。等到电沉积达到毛箔基本厚度要求且形成牢固的金属相铜层时，当辊筒向电解槽中电解液液面外方向的滚动时，形成的毛箔就会不断地从阴极辊上剥离。最后通过切边、收卷过程生成毛箔。
靠阴极辊筒一侧为毛箔的光面。其质量取决于阴极辊抛光质量、辊表面的维护等方面。靠阴极辊筒另一侧的毛箔面称为毛面。粗化处理过程就是在毛面上进行得。毛面的粗糙度与溶液过滤质量、添加剂、电流密度及其它条件密不可分。
3.表面处理
铜箔光面是PCB电路表面，毛面是与PCB基材的结合面。层压板不能使用毛箔制作，还要对其毛箔表面进行处理，注意要分别处理毛面和光面。
处理毛面三步法:
1.通过镀铜粗化处理在毛面上形成多个小突点。然后再通过电镀固化，在这些小突点上再镀上一层铜，把它们封起来，以提高与毛面的粘结性。
2.在粗化层上镀一薄层单一金属或二元，三元合金，如锌、锌一镍合金，锌一钴合金等等，建立耐热钝化层。
3.在钝化层上喷射有机物形成耦合层。
经过以上工序加工后，其与树脂基板的粘结刀、耐热、耐药等特性都能达标。对毛箔光面处理原理，就是在光面上镀上一种或二种以上的金属或合金，以达到光面侧具有耐热变色、焊料湿润，防锈蚀和耐树脂粉尘等性能。