英特尔推出集成光子学研究中心

英特尔最近开设了英特尔数据中心互连集成光子学研究中心，该中心的使命是加速性能扩展和集成方面的光输入/输出 (I/O) 技术创新，尤其是光子技术和设备、CMOS 电路和链路架构、封装集成以及光纤耦合等方面。

“在英特尔实验室，我们坚信没有一个组织可以独自将所有必要的创新转化为研究现实。英特尔正在通过与来自美国各地的一些顶尖科学家的合作，为集成技术的进步打开大门。我们期待与下一代计算互连的光子学方面的研究人员密切合作，去探索我们如何克服迫在眉睫的性能障碍。”

– James Jaussi，英特尔实验室高级首席工程师兼 PHY 研究实验室主任

集成光子学为何重要

 不断增加的数据在服务器之间的移动，已经给对当今网络基础设施带来了很大的压力。该行业正在迅速接近电子学I/O 性能（带宽）的实际极限。随着需求的不断增加，电子学 I/O性能扩展跟不上，很快就会限制计算中心的实际可用算力。这种性能障碍可以通过集成硅和光学 I/O 来克服，这是新成立的英特尔数据中心互连集成光子学研究中心的一个研究重点。

英特尔最近在集成光子学的关键技术构建模块方面取得了进展。光学 I/O 有可能在范围、带宽密度、功耗和延迟等关键性能指标上显着优于电子设备，未来将取代电子学设备成为主要的高带宽封装外接口。

在降低功率和成本的同时，还需要在几个方面进行进一步的创新来扩展光学性能：包括光产生、放大、检测、调制、CMOS 接口电路和封装集成等，都对于实现所需的性能至关重要。

关于研究中心

英特尔数据中心互连集成光子学研究中心汇集了世界各国大学和研究机构的知名研究人员，探索满足未来十年及以后的能源效率和带宽性能要求的技术扩展路径，以加速数据中心性能扩展和集成光学 I/O 技术方面的创新。

参与研究中心的研究人员包括：

· John Bowers，加州大学圣巴巴拉分校（USCB）

项目：硅上异构集成量子点激光器。

描述： UCSB 团队将研究砷化铟 (InAs) 量子点激光器与传统硅光子学的集成问题。该项目的目标是表征单频和多波长源的预期性能和设计参数。

· Pavan Kumar Hanumolu，伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校

项目：通过双二进制信号和波特率时钟恢复实现的低功率光收发器。

描述：该项目将使用新型跨阻抗放大器和波特率时钟和数据恢复架构开发超低功耗、高灵敏度的光接收器。原型光收发器将采用 22 纳米 CMOS 工艺实现，以展示非常高的抖动容限和出色的能效。

· Arka Majumdar，华盛顿大学

项目：用于高带宽数据通信的非易失性可重构光交换网络。

描述：UW 团队将使用新兴的硫族化物相变材料研究低损耗、非易失性电可重构硅光子开关。与现有的可调机制不同，开发的开关将保持其状态，允许零静态功耗。

· Samuel Palermo，德克萨斯 A&M 大学

项目：用于数据中心互连的低于 150fJ/b 的光收发器。

描述：该项目将为大规模并行、高密度和高容量光子互连系统开发节能光收发器电路。目标是通过在收发器中采用动态电压频率缩放、低摆幅电压模式驱动器、具有紧密光电探测器集成的超灵敏光接收器和低功率光器件调谐回路来提高能效。

· Alan Wang，俄勒冈州立大学

项目：由高迁移率透明导电氧化物驱动的 0.5V 硅微环调制器。

描述：该项目旨在通过硅 MOS 电容器与高迁移率 Ti:In 2 O 3之间的异构集成开发一种低驱动电压、高带宽的硅微环谐振器调制器 (MRM) 该器件有望克服能源效率瓶颈光发射器，可以共同封装在未来的光 I/O 系统中。

· Ming Wu，加州大学伯克利分校

项目：硅光子的晶圆级光学封装。

描述：加州大学伯克利分校团队将开发集成波导透镜，该透镜具有实现低损耗和高容差光纤阵列的非接触式光学封装的潜力。

· SJ Ben Yoo，加州大学戴维斯分校

项目：无热且节能的可扩展大容量硅光子收发器。

描述：加州大学戴维斯分校团队将开发极其节能的无热硅光子调制器和谐振光电探测器光子集成电路，在 150 fJ/b 能效和 16 Tb/s/mm I/O 密度下，容量可扩展至 40 Tb/s。为实现这一目标，该团队还将开发一种新的 3D 封装技术，用于垂直集成光子和电子集成电路，每平方毫米互连焊盘密度为 10,000 个焊盘。

编辑：王珩