TI 构建了自有的，且经过数年商用化验证的自有蓝牙协议栈，以及全面且免费的 SDK，可以与芯片做更好的协同开发。而针对无线部分，该 SDK 具有强大、灵活、可裁剪的特性，除蓝牙协议栈之外，还包括了诸如 801.15.4、TI 私有协议栈、Sub-1GHz 等，开发者在统一界面下即可完成所有的开发工作。同时，CC2340 还具有 –40ºC 至 125ºC 的工作温度范围，这也就意味着除消费电子外，产品还可应用于工业和医疗等应用场景，包括电动汽车充电器、智能仪表等苛刻的室外环境中，也可以实现连接的稳定性。
作为全球首批 BLE SoC 的供应商之一，TI 日前推出了该公司的第四代 BLE SoC - CC2340，TI 连接副总裁兼总经理 Marian Kost 表示，这款产品是工程师们十多年来不断反馈的结果。SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2340 系列，起售价低至 0.79 美元。可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。该系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。通过更实惠的价格以及更高的集成度和可靠性，从而便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。
CC2340 主要特性解读
2010年，TI 推出第一代 BLE SoC CC254x 采用了 8051 内核，作为业界首批 BLE 芯片，迄今出货量已累计超5亿；
2015年，TI 推出第二代 Arm Cortex-M3内核的 CC2640，支持蓝牙 5.0；
2019年，TI 推出第三代 CC26x1/2/4 产品，支持 BLE 的 Mesh 和定位功能，同时也包括双模蓝牙、ZigBee、Thread等多种协议，极大地丰富了产品线组成；
为了进一步推广 BLE 技术，TI 推出的 CC2340 系列采用了功耗更低，价格更具竞争力的 Cortex-M0+ 内核，同时集成了诸如 RF balun 等射频组件，进一步降低了BOM成本。有意思的是，和其他主流 BLE MCU 厂商不同，TI 选择了稍晚的时间点推出
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