目录
2.4.2、基本共射放大电路晶体管内部载流子的运动情况(了解)
一、基尔霍夫定律
1.1、基尔霍夫电流定律(KCL)
流入结点的电流之和等于流出该节点的电流之和。
i1+i2=i2+i3
1.2、基尔霍夫电压定律(KVL)
逆时针的压降之和等于顺时针方向的压降之和。
I3R3+v1=I1R1+I2R2
二、双极型晶体管(半导体三级管,晶体管)
2.1、晶体管的常见外形
2.2、晶体管的结构及类型
- 集电极:collector
- 基极:basic electrode
- 发射极:emitter
- 晶体管的两种类型(PNP,NPN):两个PN结(集电极、发射极)三个区(集电区,基区,发射区);三个电极(e、b、c)
- PNP型和NPN型晶体管结构不同,但工作原理相同;
- 注意使用时,两种晶体管的电源极性相反;
- 晶体管电路符号中的箭头表示晶体管工作时发射极电流的实际方向
- 晶体管结构的以下工艺特点使晶体管产生了电流控制和放大作用。
- 中间基区很薄,且掺入杂质浓度最低
- 发射区和集电区半导体类型相同,但发射区中杂质浓度远远大于集电区的杂质浓度
2.3、晶体管的三种连接方式
2.4、晶体管的电流控制作用
2.4.1、基本共射放大电路
- 发射极为输入输出的公共端的放大电路,称为基本共射放大电路
- ui(交流信号)是要放大的输入信号
- u是放大以后的输出信号
- VBB是基极电源,是晶体管的发射极处于在正向偏置状态
- VCC是集电极电源,使晶体管的集电极处在反向偏置状态
- Rc是集电极电阻
2.4.2、基本共射放大电路晶体管内部载流子的运动情况(了解)
三个过程:
- 发射区向基区发射电子的过程
- 由于e极正偏,因而极两侧多子的扩散占优势,这时发射区电子源源不断地越过e极注入到基区,形成电子注入电流IEN,与此同时,基区空穴也向发射区注入,形成空穴注入电流IEP,因为发射区相对基区是重掺杂,基区空穴浓度远低于发射区的电子浓度,所以满足IEP<<IEN,可忽略不计,因此,发射极电流IE约等于IEN,其方向与电子方向相反。
- 电子在基区中的扩散与复合
- 集电极收集电子的过程
2.4.3、晶体管的电流分配和电流放大系数
2.4.4、晶体管的共射特性曲线