目录
一、背景
公司现有ARM9核心板存在ARM9和Flash芯片虚焊,烧不上程序、重新烧写程序,核心板插反、插针错位、插针氧化等问题,导致产品直通率低,且制造成本偏高。
为解决该问题,在市场上寻找ARM9核心板,通过筛选和测试,选用周立功公司A287核心板。经过测试接口满足产品需求,并通过电磁兼容测试。解决公司核心板存在问题,A287核心板采购价格和公司自行生产物料和制造成本持平,省去半成品检测和检测环节,详细资料请参考《A28系列无线核心板数据手册 V1.00》。
二、电路设计
1、 尽量复用核心板引脚默认功能,比如蜂鸣器(B25)、以太网PHY复位引脚(B22),最好保持不变,否则需要原厂修改内核,版本较多导致后期维护工作量增加。
2、 以太网PHY复位引脚,建议和PHY芯片DP83848的23脚相连。虽然PHY芯片有RC复位,在以太网异常情况下可软件复位PHY。
3、 核心板复位引脚A4,模式配置引脚B26,系统固定功能,不用时引脚悬空即可。
4、 SD卡接口输出,最好加22R限流电阻,SD_CLK引脚上拉电阻,保证在SD卡读写过程中时钟稳定,加ESD防护IC,其结电容<5pF。
5、 JTAG接口和液晶屏触摸接口B53-B56,不能当普通IO口使用。
6、 PHY地址线必须定义,不能悬空。以太网地址默认设置为00001,不用修改内核程序。
7、 如果使用TFT显示接口,接口中LCD_RST引脚不用连接液晶屏。
8、 A61和A62引脚USB_DEVICE,不能直接连5V,否则5V和3.3V电源会短路。
9、 LCD接口时钟线TFT_VCLK,加磁珠和电容滤波路,能有效除外部对时钟线干扰。数据线D0-D15建议加22R限流电阻。
三、PCB设计
使用核心板后设计中最难处理地方不需要关心,需要注意5V、3.3V电源质量(纹波)和功率,外围接口电路参考推荐设计,PCB设计时注意地平面完整,其它方面遵序常规设计,出现风险就比较小。
1、关键信号预留测试点,方便维修检测。比如50M时钟、5V、3.3V、GND、RUN、ERR、等放测试点。
2、最好SD卡走线控制在80mm以内,尽量对信号线进行等长处理,否则可能造成SD卡无法启动。150mm以内走线不影响操作系统对SD卡 的读写,仅影响SD卡的启动。
3、核心板启动相关跳线帽,对应位置标注丝印说明,标示内容简单明了。
4、核心板有60P和80P板载连接器,引脚比较多且密,在引脚10、20、30等地方标注出来,方便测试。
四、总结
对于科技含量相对高、需求量不大模块,不建议公司自行开发,首先公司从事该方面经验和资源有限,开发出来产品周期长、性能有待提高,整体下来成本并不低。选用市场上成熟度高模块(产品),可以大大减少了产品开发风险,缩短产品研发生成周期及投入市场周期,增强产品市场竞争力。