一款ARM9核心板应用经验

目录

一、背景

二、电路设计

三、PCB设计

四、总结 

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一、背景

公司现有ARM9核心板存在ARM9和Flash芯片虚焊，烧不上程序、重新烧写程序，核心板插反、插针错位、插针氧化等问题，导致产品直通率低，且制造成本偏高。

为解决该问题，在市场上寻找ARM9核心板，通过筛选和测试，选用周立功公司A287核心板。经过测试接口满足产品需求，并通过电磁兼容测试。解决公司核心板存在问题，A287核心板采购价格和公司自行生产物料和制造成本持平，省去半成品检测和检测环节，详细资料请参考《A28系列无线核心板数据手册 V1.00》。

二、电路设计

1、  尽量复用核心板引脚默认功能，比如蜂鸣器(B25)、以太网PHY复位引脚(B22)，最好保持不变，否则需要原厂修改内核，版本较多导致后期维护工作量增加。

2、  以太网PHY复位引脚，建议和PHY芯片DP83848的23脚相连。虽然PHY芯片有RC复位，在以太网异常情况下可软件复位PHY。

3、  核心板复位引脚A4，模式配置引脚B26，系统固定功能，不用时引脚悬空即可。

4、  SD卡接口输出，最好加22R限流电阻，SD_CLK引脚上拉电阻，保证在SD卡读写过程中时钟稳定，加ESD防护IC，其结电容＜5pF。

5、  JTAG接口和液晶屏触摸接口B