Cadence 封装设计流程_最终篇

cadence画封装所需要的步骤

分享使用cadence绘制PCB封装的步骤，适合新手小白。
该系列共两篇，分为焊盘篇和最终篇，此篇为最终篇。延续焊盘篇绘制的0603led，下文通过0603led展开。

- 最终篇

1. 使用的软件
   使用PCB Editor（17.2）软件画焊盘，如果不是17.2版本，大概找一个带PCB xxxx的软件试试看。
   
2. 摆放焊盘
   选择上边栏中的Layout选项中的Pins。
   
   在右侧Options栏中选择Padstack后的“三个点”。
   
   如果找不到Options窗口，可以在View中打开，包括“Command”和其他窗口。
   
   根据推荐焊盘给出的数据可以算出每个焊盘的中心点位，例如右边焊盘的中心点位为（2.3-0.8）/2=0.75
   
   在Command窗口中输入x 0.75 0
   0.75为中心的x坐标，0为中心的y坐标，输入完后回车，右键放置
   若找不到Command窗口，参考上数第二张图打开
   
   放置后右键点击Done，确定放置。
   
   
3. 装配线
   装配线就是把元器件实际的大小绘制出来，元器件有多大，实际装配线就画多大。
   
   从上图看到元器件的实际尺寸，选择线
   
   选择Package Geometry里的Assembly Top，绘制顶层装配线。
   
   1.6/2=0.8 0.8/2=0.4 command框里输入x 0.8 0.4
   
   如图所示，出现了线段的点
   
   将线画完，使用ix，iy偏移。
   
   线段会往x负半轴偏移
   
   将线画完，使用ix，iy偏移，最终长这样。
   
4. 画丝印
   按照图中的进行设置。
   
   大概在边上画一圈，就长这样
   
   由于是二极管有极性，根据引脚序号画上能代表极性的丝印。
   
5. 装配位号 丝印位号 value值
   添加文字
   
   按此设置装配位号
   
   在原点输入#REF
   
   按此设置丝印位号，长得和装配位号没区别
   
   和刚才步骤一样，继续在原点输入#REF
   
   按此设置Value值
   
   和刚才步骤一样，在原点输入#VAL
   
6. 设置占地面
   因为led是矩形器件，所以设置一个矩形的占地面
   
   按此设置占地面
   
   一般画的比丝印大一两个网格就行
   
7. 设置器件高度
   由于器件高度为0.60，所以我们要设置它的高度
   
   选择高度设置
   
   然后选中刚才画的占地框
   
   就会跳出如下界面
   
   画完以后保存，这个.dra文件就是可以用在PCB Layout中的文件了。
   
   以上为画封装的方法分享，建议大家好好管理自己的封装，慢慢累积

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