先进封装技术 Part02---TSV科普

已于 2024-09-28 21:55:48 修改
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分类专栏： 先进封装 文章标签： 经验分享 制造 半导体
于 2024-09-28 21:54:53 首次发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/SNOWTSHAN/article/details/142622321
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 一、引言

随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展，传统的芯片互连技术已经无法满足日益增长的需求。在这样的背景下，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术应运而生，成为先进封装技术中的核心之一。

如果我们看大多数主板，可以看到两件事：第一，芯片之间的大多数连接都是水平的，这意味着板上发送芯片间信号的路径是水平通信的。

然后是CPU的情况，这些CPU放置在我们称为插座的插入器的顶部，并且处理器在这些插入器上垂直连接。

SocketCPU

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本文档可以将csv文档转为tsv文档 csv文档的特点是以“，”为间隔，tsv文档的特点是以“（空格tab）”为间隔。 下面附上python程式： import pandas as pd train_set =pd.read_csv("C:/Users/YY/Desktop/MRPC/111/train_text.csv",sep=',', header=0) train_df_bert = p...
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选中圆柱，在左侧field overlays右键场，继续选择场幅度，enter就可以看到圆柱TSV的电场表面图。同理也可以看到磁场的。下面是TSV的俯视图。（如果要使用（验证及分析）该模型的话，需要把这个模型的设计文件粘贴出来到另一个工程下，这个例子是只读的）左右两侧的圆柱是接地的，中间是传输信号的，所以电场值会比较大，在图中会显示红色。从此我们便得到了表面电场。点击HFSS->open example->3D PCB layout,可以找到GSG模型。TSV的端口，就是那个红色的面加上外层的一个圈。
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