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阿拉伯梳子
2001-2011: 专精于功能设计、需求分析和架构设计，为技术领域的多面手。
2011-2017: 转型至管理岗位，积累了丰富的产品开发、需求管理、项目管理和售前支持经验。
2017-2021: 深入半导体行业，涉猎拉晶、外延片、晶圆制造等多个环节，并在项目管理、客户管理及售前支持方面继续精进。
我的职业生涯就像一部不断升级的科技产品，从最初的功能设计到管理经验的积累，再到深入半导体行业的探索，最后成为专家顾问，仿佛一直在追赶最新的科技潮流。不过，我得承认，虽然在不断的进步，但我的发际线却没有跟上步伐，看来我是用头发换经验了。
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半导体行业黑话-03
82. #Silicon Stiletto# - 硅高跟鞋，形容在竞争激烈的半导体市场中用来脱颖而出的尖端技术。85. #Silicon Symphony# - 硅交响乐，形容在半导体设计和制造中各种技术和谐协作的场景。72. #Silicon Slingshot# - 硅弹弓，形容在半导体行业中快速成长或成功的公司或产品。66. #Silicon Safari# - 硅探险，形容在复杂的半导体设计或制造过程中的探索之旅。原创 2024-08-03 21:06:46 · 483 阅读 · 0 评论 -
半导体行业黑话-02
38. #Silicon Cowboys/Girls# - 硅牛仔/女孩，形容那些在半导体行业工作，敢于冒险和创新的人。56. #Silicon Zen Master# - 硅禅大师，形容那些在半导体设计和制造领域达到高超技艺的工程师。51. #Silicon Symphony# - 硅交响乐，形容在半导体设计和制造过程中各种技术和流程的和谐协作。54. #Silicon Zen# - 硅禅，形容在半导体设计和制造中达到的一种高度专注和平静的状态。原创 2024-07-27 22:21:27 · 506 阅读 · 0 评论 -
半导体行业黑话-01
13. #Line edge roughness (LER)# - 线边缘粗糙度，指在光刻过程中形成的线边缘的不平滑度。21. #Silicon Valley# - 硅谷，指加利福尼亚州的高科技产业区，也是全球半导体产业的中心之一。30. #Smoke test# - 冒烟测试，指在生产过程中的初步测试，如果设备冒烟则表示有严重问题。26. #Headbanger# - 摇头者，指在测试过程中反复测试同一芯片以确定故障位置的设备。28. #Burn-in room# - 老化室，指进行老化测试的特定环境。原创 2024-07-26 20:05:25 · 744 阅读 · 0 评论 -
半导体行业术语Part03
80. #Gallium Nitride (GaN)# - 氮化镓，一种用于高功率和高频应用的半导体材料。79. #Silicon Carbide (SiC)# - 碳化硅，一种用于高温和高频应用的半导体材料。75. #Quantum Dot# - 量子点，一种非常小的半导体结构，其尺寸接近电子的德布罗意波长。66. #Flip-Chip# - 倒装芯片，一种将芯片倒置并直接与基板互连的封装技术。62. #Underfill# - 底部填充，一种用于增强芯片封装结构的材料。原创 2024-07-23 21:59:47 · 250 阅读 · 0 评论 -
半导体行业术语Part02
41. #MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)# - 金属氧化物半导体场效应晶体管，一种常用的放大和开关器件。33. #Analog-to-Digital Converter (ADC)# - 模数转换器，将模拟信号转换为数字信号的设备。34. #Digital-to-Analog Converter (DAC)# - 数模转换器，将数字信号转换为模拟信号的设备。原创 2024-07-14 19:30:09 · 451 阅读 · 0 评论 -
半导体行业术语Part01
4. #CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)# - 互补金属氧化物半导体，一种广泛使用的半导体技术。5. #PMOS (P-type Metal-Oxide-Semiconductor)# - P型金属氧化物半导体。6. #NMOS (N-type Metal-Oxide-Semiconductor)# - N型金属氧化物半导体。20. #Test and Burn-in# - 测试和老化，半导体制造过程中的测试阶段，以确保芯片的质量。原创 2024-07-13 12:40:43 · 860 阅读 · 0 评论 -
半导体制造之Tape-out 流程的介绍
完成版图数据的生成后，需要进行一系列验证，包括设计规则检查（DRC）、版图与原理图对比（LVS）等，以确保版图数据的准确性和可制造性。- Tapeout后的生产过程中，质量控制和良率管理是确保产品质量的关键，而这些都基于tapeout时提交的准确设计数据。- 设计团队准备好最终的版图数据，通常是GDSII文件，这是一种标准的集成电路版图数据格式，包含了所有层次的详细信息。- 在tapeout之前，会进行多轮的设计验证和版图检查，这有助于发现并解决潜在的设计问题，从而降低制造过程中的风险。原创 2024-06-30 20:30:10 · 2185 阅读 · 0 评论 -
12寸和8寸封装线的差异点
12英寸晶圆更适用于高性能计算、存储器和高端逻辑芯片的生产，而8英寸晶圆可能更多用于成熟工艺和特定应用领域。- 12英寸晶圆生产线需要更昂贵的设备和更高的初始投资，但由于更高的产量，长期来看可能具有更好的经济效益。- 12英寸晶圆拥有更大的面积，相比8英寸晶圆，可以切割出更多的芯片，从而提高产量和降低单个芯片的成本。- 8英寸晶圆生产线可能更多服务于特色工艺和利基市场，而12英寸晶圆生产线则更侧重于主流和高性能市场。- 由于晶圆面积的增加，12英寸晶圆生产线通常具有更高的生产效率和更低的单位芯片成本。原创 2024-06-27 16:07:48 · 657 阅读 · 0 评论 -
半导体建新厂，信息化该如何配合
跨阶段的信息化支持还包括数据仓库、大数据分析平台、电子化文档管理系统、企业级通信和协作工具、移动设备和应用程序、云计算服务、人工智能与机器学习等，以确保项目顺利进行并达成各阶段目标。- 信息化手段：MES、SCADA、数据分析工具\WMS。- 信息化手段：APS、MES、EAP,RMS、RPT。- 重点工作内容：定义项目范围、目标、时间表和预算。- 信息化手段：MES、SCADA、实时数据集成。- 信息化手段：EPM、BI工具、战略规划软件。- 信息化手段：SCM、ERP、设备管理系统。原创 2024-06-23 17:48:32 · 374 阅读 · 0 评论 -
先进封装技术的一些优缺点探讨
半导体封装技术是半导体制造过程中的关键环节，它不仅保护了芯片免受物理损伤，还提供了电气连接和散热功能。随着技术的发展，出现了多种先进的封装技术，每种技术都有其特定的应用场景和优缺点。原创 2024-06-09 22:24:33 · 598 阅读 · 0 评论 -
半导体Wafer Map-“Ink-Less Format“概述
通过在Wafer Map软件中实现Ink-Less Format的业务，可以提高半导体制造过程的效率，减少对墨水和打印设备的依赖，同时可能提高标记的持久性和准确性。- 在Wafer Map的用户界面中展示无墨格式数据，通常以图形化的方式表示，如不同颜色或图案标记不同的测试结果。- 将解码后的数据传输到Wafer Map软件中。- 将解析出的数据与Wafer Map中的晶圆信息进行匹配，确保数据对应正确的晶圆和芯片位置。- 将验证后的数据存储在Wafer Map软件的数据库中，确保数据的完整性和一致性。原创 2024-05-30 19:56:06 · 1388 阅读 · 0 评论 -
半导体企业RTD特点及建设节奏浅谈
在进行RTD的需求分析时，半导体企业应该考虑生产流程的复杂性、生产线的自动化水平、设备和工艺的特点、以及企业的业务战略。通过深入分析这些业务场景，企业可以明确RTD系统的具体需求，为后续的系统设计、选型和实施提供依据。在半导体制造企业中，RTD（实时调度系统）和APS（高级计划排程系统）的建设节奏安排应该基于企业的具体需求、生产流程的复杂性、以及现有的信息化基础。通过以上阶段性的建设节奏安排，半导体企业可以确保RTD和APS系统的实施既符合企业的实际需求，又能够逐步优化和提升生产调度的效率和效果。原创 2024-05-30 19:50:51 · 266 阅读 · 0 评论 -
半导体行业AI机器视觉的应用探讨（2）-成本与收益
01、AI机器视觉应用场景01、AI机器视觉应用场景在半导体行业中，AI机器视觉可以在多个工序中带来显著的效益，尤其是那些需要高精度和高重复性的任务。以下是一些采用AI机器视觉能带来较好收效且容易见效的工序：1. **缺陷检测**：在半导体制造过程中，缺陷检测是非常关键的一环。AI机器视觉可以快速识别晶圆上的微小缺陷，如裂纹、杂质、图案缺陷等。2. **尺寸测量**：AI机器视觉系统能够精确测量晶圆和芯片的尺寸，确保产品符合设计规格。原创 2024-05-23 09:11:07 · 407 阅读 · 0 评论 -
半导体行业AI机器视觉的应用探讨（1）-技术与前提
4. **图像处理算法**：AI算法，特别是深度学习算法，被用于图像的预处理、特征提取、缺陷识别和分类。8. **缺陷的分类和识别**：AI算法能够对检测到的缺陷进行分类和识别，如裂纹、污渍、形状不规则等，确保只有符合质量标准的半导体产品才能进入市场。10. **集成到智能制造**：AI和机器视觉技术可以集成到智能制造系统中，实现整个生产流程的自动化和智能化，提高生产效率和产品质量。7. **自动化和实时检测**：结合机器人技术和AI，可以实现自动化的质量检测流程，提高生产效率并减少人为错误。原创 2024-05-23 09:09:09 · 497 阅读 · 0 评论 -
生产车间PDA应用之_03_工序优化（DA/WB）
操作工可以使用PDA记录清洁过程的详细信息，包括清洁剂的种类、使用量、清洁时间等，确保清洁过程符合标准。- 通过PDA扫描晶圆片和基板的条形码或二维码，快速准确地获取材料信息，实现材料的实时跟踪和管理。- PDA可以显示点胶的具体参数和贴装位置的精确坐标，帮助操作工更加精确地执行点胶和贴装作业。- 操作工可以使用PDA记录检查结果，包括芯片位置的准确性、粘合剂的状态等，快速反馈质量问题。- PDA可以根据芯片和基板的规格自动设置引线键合机的参数，减少人为错误，提高设置效率。原创 2024-05-22 10:24:08 · 769 阅读 · 0 评论 -
DA和WB工序中的具体作业步骤
在半导体封测厂中，后制程的DA（Die Attach）和WB（Wire Bonding）工序指的是：1. DA（Die Attach，芯片贴装或芯片键合）：这一工序涉及将切割后的晶圆片（裸片）固定到封装基板上。这是封装过程中的一个关键步骤，晶圆片（Die）通过粘合剂（如环氧树脂）被精确地放置在引线框架或基板的指定位置上。DA工序确保了芯片与外部电路的物理连接，并且对于后续的电气连接和芯片的机械保护至关重要。原创 2024-05-22 10:10:31 · 1095 阅读 · 0 评论 -
SIC知识（10）--为什么碳化硅IGBT很少见？
1. **成本问题**：碳化硅器件的成本相对较高，目前批量化价格大约是硅基IGBT的3到5倍。此外，制造和封装过程中的低成品率也增加了成本。6. **应用领域的限制**：碳化硅IGBT虽然在一些高性能应用领域（如新能源汽车、太阳能光伏等）具有明显优势，但在其他一些对成本敏感的应用中，其高成本可能限制了其应用范围。4. **市场接受度**：由于成本和技术成熟度的限制，市场对碳化硅IGBT的接受度相对较低。尽管存在上述挑战，但随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，预计碳化硅IGBT在未来将有更广泛的应用前景。原创 2024-05-17 11:31:14 · 1263 阅读 · 0 评论 -
Wafer Map软件中-Special Rule
通过在Wafer Map软件中实现这些Special Rule建模，可以提高半导体CP段的测试精度和质量控制水平，从而提升整体的生产效率和产品良率。- 实现一个规则引擎，允许用户根据需要自定义特殊规则，如特定的测试参数组合、测试结果的逻辑关系等。- 对于电学参数，如电压、电流、频率等，设定参数的上下限，超出范围的DUT将被标记为不合格。- 对于发现的故障，软件需要能够记录故障模式，并提供故障分析工具，帮助工程师理解故障原因。- 实现报警系统，当连续N片Wafer的良率低于预设阈值时，自动通知相关人员。原创 2024-05-16 16:32:19 · 511 阅读 · 0 评论 -
晶圆级先进封装简述
**Fanout**: 这种技术涉及在芯片的外围形成一个额外的层，该层可以容纳更多的I/O点和布线，从而提高芯片的连接能力和性能。- **2.5D-TSV**: 2.5D封装通常涉及一个中介层（如硅中介层或有机基板），TSV用于连接芯片和中介层，实现水平方向的集成。- **集成优势**: 2.5D Fanout封装允许在不改变芯片设计的情况下增加功能的灵活性，可以集成更多的逻辑电路、内存或甚至其他小型芯片，以形成一个完整的系统。这种封装技术需要先进的制造工艺来确保焊盘的精确定位和连接的可靠性。原创 2024-05-08 09:53:59 · 674 阅读 · 0 评论 -
大数据和AI在半导体生产系统中的应用
**做法和方法**：收集设备运行数据，训练预测模型，设定阈值触发维护。- **做法和方法**：根据订单需求和设备状态，使用算法生成最优生产计划。- **做法和方法**：收集市场数据和客户反馈，使用文本分析了解市场情绪。- **做法和方法**：收集工艺参数和良率数据，使用优化算法调整参数。- **做法和方法**：集成生产数据，开发可视化界面，展示关键指标。- **做法和方法**：分析历史需求数据，预测未来需求，优化库存。- **做法和方法**：监测能源使用数据，使用模型优化能源分配。原创 2024-05-08 09:50:34 · 1614 阅读 · 0 评论 -
Fab厂常见工艺平台
在独立式非易失性存储器平台，以常见的代工产品NOR Flash为例，随着工艺节点的前进，NOR Flash存储单元面积显著缩小，存储容量和工作温度的上限显著提升，产品差异显著，在90nm及以上的产品以存储容量小于16Mb为主，主要应用于一般消费类的产品；技术工艺先进性方面，目前台积电、联华电子等可以提供90nm以下基于BCD工艺的模拟与混合信号产品代工，其中台积电的模拟处理产品覆盖0.5µm-16nm工艺节点，第三代BCD工艺已前进至40nm，联华电子的BCD工艺覆盖0.5µm-55nm工艺节点。原创 2024-04-28 21:12:46 · 796 阅读 · 0 评论 -
SIC知识（8）--碳化硅的制备难点
6. 器件制造难点：碳化硅器件制造过程中的掺杂步骤需要在高温下完成，且需要采用高温离子注入的方式，这与传统硅基器件的扩散工艺不同。这些步骤需要精密的设备和严格的工艺控制，以确保器件的结构和功能。综上所述，碳化硅的制备难点相较于传统硅基器件主要在于更高的制备温度、更慢的生长速度、晶型控制的复杂性、后加工的难度、外延工艺的低效率以及器件制造的特殊要求和较高的成本。- **数据管理**：需要有效的数据管理系统来跟踪和记录生产过程中的每一个步骤，包括原料的批次、生长条件、加工参数等，以确保产品质量的可追溯性。原创 2024-04-27 11:14:01 · 621 阅读 · 0 评论 -
Micro-OLED（硅基OLED）的工艺简介
请注意，上述工艺流程是一个高度简化的概述，实际的硅基IC设计与制造过程要复杂得多，涉及到精密的工程技术和严格的质量控制。Micro-OLED和Micro-LED是两种不同的微显示技术，它们在制造工艺上有一些共同点，但也存在显著差异。- 将微米级的LED晶粒转移到驱动基板上，这是Micro-LED制造中的关键步骤，需要高精度和高良率。- 在硅基IC上进行OLED的制造流程，包括阳极材料的沉积、有机发光层的蒸镀、阴极的沉积等。- 硅片是制造硅基IC的基础，需要经过严格的清洗和抛光，以确保表面无缺陷。原创 2024-04-24 19:47:55 · 870 阅读 · 0 评论 -
晶圆制造之MPW（多项目晶圆）简介
这种方法允许多个设计共享一个晶圆的制造成本，从而降低了单个设计的成本。然而，对于大批量生产，或者芯片面积较大的设计，直接使用 Full Mask（全掩膜）方式可能更为经济，因为 MPW 是按照晶圆上的占用面积收费的。因为芯片投资太贵了，而基于新工艺或者变化较大的新设计，如果设计有问题，投片的最差结果可能是无法点亮，或者关键的功能，性能不及预期，小则几百万，多则上千万打水漂；需要注意的是，因为MPW从生产角度是一次完整的生产流程，因此其还是一样耗时间，一次MPW一般需要6~9个月，会带来芯片的交付时间后延；原创 2024-04-21 22:06:22 · 3540 阅读 · 0 评论 -
半导体制造工艺之分类浅述
与先进逻辑工艺相比，特色工艺在材料、工艺、器件结构与功能等方面存在不同，其不追求按照摩尔定律的规律缩小工艺节点，而是需要满足现实世界不同的物理需求，比如信号的感应、放大、转换、分隔、输出等，其产品线丰富程度较高，结构有其特定的复杂性，也需要在基础工艺之上投入大量的研发资源和时间成本，面对的典型应用也十分丰富，如采用BCD 工艺的模拟芯片将自然模拟生物特征、光、热、速度、压力、温度和声音准确地转换为数字信号。先进逻辑工艺是相对的概念，2005年全球先进逻辑工艺的工艺节点在65/55纳米，现在则变为3纳米。原创 2024-04-21 21:51:02 · 1270 阅读 · 0 评论 -
半导体成品测试详述（Final Test，简称FT）
FT测试(成品测试)主要使用仪器为测试机(teste0) 和分选机(Handed):分选机主要作用是机械手臂，自动夹取待测芯片，放在可临测区域，等到测试机完成测试后，根据测试结果，将芯片放置到对应区域，如好品区、坏品区等。FT测试的原理是通过将芯片安装在实际或模拟的应用环境中，并通过测试设备（如测试机Tester和分选机Handler）施加输入信号并检测输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计要求。在测试过程中，测试机通过与芯片的引脚连接，发送特定的测试模式或信号，并监测芯片的响应。原创 2024-04-16 12:05:37 · 4788 阅读 · 0 评论 -
关于半导体检测知识的梳理分享
贯穿于半导体全产业链，包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等，主要是运用物性分析、电性分析、表面分析、化学分析等多类型检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。主要应用于晶圆加工制造环节，检测对象是制造过程中的晶圆，通过对制造过程中每一晶圆的测量薄膜厚度、关键尺寸、检查晶圆图案缺陷等方面的质量进行量测或检查，确保工艺符合预设的指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。原创 2024-04-16 10:17:01 · 686 阅读 · 0 评论 -
SIC知识--（7）：硅舟及碳化硅舟
01、硅舟是什么硅舟是为扩散工艺设计的，由于硅舟和硅片均使用高纯硅材料，具有相同的物理性质，因此可以避免因为热膨胀系数和热导系数不同，造成的晶格错位，提升硅片良率。可替代现有的石英和碳化硅产品，代表的是高纯度高性能的技术。它对消除颗粒至关重要。消除这些影响以提高良率，使得硅熔接舟成为新一代集成电路架构中重要的载体。可用于卧式炉和立式炉。它是一种在半导体制造过程中广泛使用的材料，主要用于承载和处理硅片。硅舟有多种类型和应用，包括但不限于盒式硅舟、一体式硅舟、碳化硅舟等。原创 2024-04-13 13:16:59 · 1357 阅读 · 0 评论 -
SIC知识--（2）：衬底生产工艺难点
碳化硅产业链中，衬底供应商占据了核心话语权，主要体现在价值分配上。碳化硅衬底在产业链中占据了47%的比重，外延层占比23%，而器件设计和制造共占30%。这种价值量倒挂的现象主要源于前两者所面临的高技术壁垒。衬底长晶过程中存在三大技术难点：条件控制严格、长晶速度慢和晶型要求高。这些难点导致了加工过程的难度增加，进而造成了低产品良率和高成本。外延层的厚度和掺杂浓度是影响最终器件性能的关键参数。在碳化硅衬底的生产过程中，晶体生长是最核心的工艺环节，而切割环节则是产能的瓶颈。原创 2024-04-10 19:14:56 · 1094 阅读 · 0 评论 -
SIC知识--（1）：来龙去脉
CVD是制备碳化硅涂层的常用方法，通过在高温下分解含硅及碳的原料气体，生成碳原子和硅原子，并在基底表面形成键合反应，制备出碳化硅涂层。50年代至60年代，随着化学气相沉积（CVD）技术的发展，美国贝尔实验室的科学家Rustum Roy等人开始研究CVD SiC技术，开发了SiC气相沉积工艺，为SiC涂层材料的CVD制备奠定了基础。碳化硅的晶体结构种类繁多，达200多种，主要分为立方结构（3C）、六方结构（H）和菱面结构（R），例如2H-SiC、3C-SiC、4H-SiC、6H-SiC和15R-SiC等。原创 2024-04-10 19:12:31 · 839 阅读 · 0 评论 -
半导体的主要四大应用
LED芯片是LED的核心部件，是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体的主要应用都有哪些？21世纪，随着云计算、5G、大数据、AI 和物联网技术的爆发，智能传感器成为了新的研究热点和应用领域，它不仅具有传统传感器的功能，还具有数据处理、通信、自适应、自校准等功能。LED芯片还有很多不同的类型，如普通LED、OLED、MiniLED、MicroLED等，它们根据不同的发光原理和结构，具有不同的性能和特点，也分别适用于不同的领域。原创 2024-04-09 10:55:48 · 1857 阅读 · 0 评论 -
企业信息化建设之MCS/WCS的知识点精讲
近日，再做售前方案的时候，碰到WMS和WCS的对接的场景，有同事质疑MCS和WMS不会对接，其实大家在日常工作中碰到的都是一套系统， MCS和WCS都是指仓储控制系统，不过它们的应用场景和功能有所不同。在制造业中，MCS系统主要负责全厂物料的搬送路径指派和管理储存设备，统筹管理制造执行系统（MES）所下达的搬送命令，以优化生产管理和提高效率。原创 2024-04-07 13:36:34 · 1182 阅读 · 0 评论 -
半导体制程离子注入注入的是哪些离子
通过该过程将一种元素的离子加速进入固体靶材，从而改变靶材的物理、化学或电学性质。离子注入用于半导体器件制造和金属精加工以及材料科学研究。如果离子停止并保留在目标中，则它们可以改变目标的元素成分（如果离子的成分与目标不同）。当离子以高能量撞击目标时，离子注入还会引起化学和物理变化。高能碰撞级联可能会损坏甚至破坏目标的晶体结构，并且足够高能量（数十兆电子伏）的离子可以引起核嬗变。在制造晶圆时，离子注入工艺中经常使用等有毒材料。其他常见的致癌、腐蚀性、易燃或有毒元素包括锑、砷、磷和硼。原创 2024-04-02 16:52:13 · 982 阅读 · 0 评论 -
晶圆划片工艺及贴膜知识分享
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；刀片切割（Blade dicing or blade sawing）厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成损伤，从而提高良率，但是其工艺过程更为复杂；原创 2024-04-01 19:13:56 · 2633 阅读 · 0 评论 -
Wafer的T7 Code是什么，怎么来的
在半导体Cim系统中，waferstart 业务需要支持 Sorter 读取 Wafer 的 T7 Code，与 MES 的 Wafer ID 进行绑定，以便向 前追溯 Wafer 历史，那么问题来了，T7code 是什么Wafer的T7 Code是一种，用于标识双面抛光的晶圆。这种标记采用二维矩阵代码符号，适用于各种尺寸的晶圆，不仅限于450mm无缺口晶圆7。T7 Code是衬底来料背面通常会有的供应商刻的追溯ID，这是一串数字和字母组成的流水码。原创 2024-04-01 17:24:06 · 2168 阅读 · 0 评论 -
先进封装与传统封装和CU-CU混合键合的应用
而Cu-Cu混合键合的连接具有更高的强度和稳定性，可有效地提高封装的可靠性和稳定性。封装领域的一个突出进步是3D Cu-Cu混合键合技术，它提供了一种高密度、低成本、高性能的方案，可以有效提高封装的可靠性和稳定性，同时降低成本和尺寸。另外，随着焊料凸点间距的缩小，用于接合的凸点高度和表面积的减小使得建立可靠的电连接变得越来越困难，需要精确的制造工艺来避免误差。3D封装：在芯片堆叠封装中，通过Cu-Cu混合键合实现芯片之间的互连，将多个芯片堆叠在一起，从而在有限的空间内增加更多的功能和性能。原创 2024-03-31 21:19:58 · 872 阅读 · 0 评论 -
功率半导体IGBT模块封装工艺
将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节，将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。这个过程需要对IGBT芯片进行取放，要确保贴片良率和效率，就要求以电机为核心的贴片机具有高速、高频、高精力控等特点。原创 2024-03-22 17:07:47 · 1913 阅读 · 0 评论 -
晶圆为什么要抛光？
晶圆的最终命运是被切成一枚枚芯片（die)，封装在暗无天日的小盒子里，只露出几枚引脚，芯片会看阈值，阻值，电流值，电压值，就是没人看它的颜值，我们在制程中，反复给晶圆打磨抛光，，这是因为随着芯片制程的缩小，光刻机的镜头要实现纳米级的成像分辨率，就得拼命增大镜片的数值孔径（Numerical Aperture)，但这同时会导致焦深（DoF）的下降，。简单说就是光刻机为了提高成像精度，牺牲了对焦能力，像新一代的EUV光刻机，数值孔径0.55，但垂直方向上的焦深，总共只有45纳米，光刻时的最佳成像区间则会更小。原创 2024-03-20 19:55:01 · 810 阅读 · 0 评论 -
FAB 中的EES系统是什么
PMS系统就是管理FAB中设备PM和BM，怎么样提升PM的效率，该做PM的时候才做PM,实现设备CBM的管理，另外线边仓 Parts的管理，利用无线Pad实现无纸化的做业等等，都会在PMS中去实现，OEE系统主要是针对FAB各个设备的效率，瓶颈机台，设备Loss, 设备Tacttime,Alarm, 进行分析和管理，让工程师更加了解整个FAB的设备效率是什么情况，设备问题是出在哪里,这样就可以快速去解决。原创 2024-03-20 16:58:47 · 672 阅读 · 0 评论 -
晶圆制造过程中常用载具的类型
OPEN CASSETTE主要在晶圆制造内工序间运送及清洗等工艺中使用，与FOSB、FOUP等载具一样，一般采用耐温、机械性能优异、尺寸稳定性以及坚固耐用、防静电、低释气、低析出、可回收再利用的材料。不同晶圆大小、工艺节点9以及工艺所选用的材质有所不同，一般材质有PFA9PTFE、PP、PEEK、PES、PC、PBT、PEI9、COP等。与其他晶圆载具相比，前开式晶圆传送盒具有能提高晶圆产量、提升晶圆良品率、无静电损害等优势。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护。原创 2024-03-19 20:56:11 · 2736 阅读 · 0 评论