D25XB100-ASEMI整流桥D25XB100参数、封装、规格

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D25XB100-ASEMI整流桥D25XB100参数、封装、规格

型号：D25XB100

品牌：ASEMI

正向电流（Id）：25A

反向耐压（VRRM）：1000V

正向浪涌电流：350A

正向电压（VF）：1.05V

引脚数量：5

芯片个数：4

芯片尺寸：MIL

功率(Pd)：大功率设备

封装：GBJ-5

工作温度：-40°C~150°C

类型：插件、整流桥

D25XB100描述：

ASEMI品牌D25XB100是采用工艺芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了D35XB100的平均正向整流电流25A，反向击穿电压1000V.

D25XB100-ASEMI整流桥广泛应用在大功率设备、开关电源、充电桩、电机功率设备。

D25XB100安装注意事项：

1. 桥堆的安装应充分考虑散热条件良好，安装在铝质散热板上:
2. 螺钉选用：平头十字螺钉
3. 安装时应注意:可直接使用自带垫圈、可选用螺钉加平垫安装 、如使用弹垫安装需在弹垫下面加平垫
4. 安装前应检查散热板表面有无毛刺、凹凸变形，确保管体与散热板贴合良好。
5. 导热硅胶用量适当，涂覆均匀，涂厚度 0.10~0.20mm。

导热硅脂推荐锥入度:400+15%