D25XB100-ASEMI整流桥D25XB100参数、封装、规格

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本文详细介绍了ASEMI品牌的D25XB100整流桥,包括其25A正向电流、1000V反向耐压等参数,适用于大功率设备。同时提供了安装注意事项,强调散热和导热硅胶的正确使用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

编辑:ll

D25XB100-ASEMI整流桥D25XB100参数、封装、规格

型号:D25XB100

品牌:ASEMI

正向电流(Id)25A

反向耐压(VRRM)1000V

正向浪涌电流:350A

正向电压(VF):1.05V

引脚数量:5

芯片个数:4

芯片尺寸:MIL

功率(Pd):大功率设备

封装:GBJ-5

工作温度:-40°C~150°C

类型:插件、整流桥

D25XB100描述:

ASEMI品牌D25XB100是采用工艺芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续保证了D35XB100的平均正向整流电流25A,反向击穿电压1000V.

D25XB100-ASEMI整流桥广泛应用在大功率设备、开关电源、充电桩、电机功率设备。

D25XB100安装注意事项:

  1. 桥堆的安装应充分考虑散热条件良好,安装在铝质散热板上:
  2. 螺钉选用:平头十字螺钉
  3. 安装时应注意:可直接使用自带垫圈、可选用螺钉加平垫安装 、如使用弹垫安装需在弹垫下面加平垫
  4. 安装前应检查散热板表面有无毛刺、凹凸变形,确保管体与散热板贴合良好。
  5. 导热硅胶用量适当,涂覆均匀,涂厚度 0.10~0.20mm。

导热硅脂推荐锥入度:400+15%

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