射频电路的基本组成

再复杂的射频电路，其结构大致相同，基本原理不变。

射频电路最核心的组成成分是射频芯片和基带芯片，基带芯片用于调制和解码，射频芯片（Transceiver）负责上变频和下变频（Tx和Rx）；

PA负责放大发射信号；LNA负责放大接收信号；

滤波器则负责滤除带外杂散信号。

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PA（Power Amplifier）

作用：PA位于发射机的末端，通过PA来放大发射信号。

手机发热的主要原因是由于PA的电流消耗占总电流的50%以上造成的，是手机发热的主要原因。虽然如此，PA是射频前端电路里最重要的元件，它决定了手机的通话质量，通话时间，待机时间和信号强度。

PA的主要技术指标：

1.静态工作电流(Quiescent current)

2.PA的总电流(PA total current)

3.谐波抑制（Harmonic）

4.电压驻波比(VSWR)/回波损耗(Return loss)

5.增益（Gain）

6.工作频带(Bandwidth)

7.输出功率（Maximum Output power）

8.邻信道泄露比（ACLR：Adjancent Channel Leakage Ratio）

9.功率附加效率（PAE:Power Added Efficiency）

滤波器（Filter）

作用：保留带内信号，抑制带外信号。

声表面滤波器（SAW：Surface Acoustic Wave）

工作原理：在输入端由逆压电效应将电信号转变为声波信号，在介质表面传播。在输出端由压电效应将声波信号转变为电信号。

立体声波滤波器（BAW:Bulk Acoustic Wave）

工作原理：原理与SAW filter基本相同，由压电薄膜的逆压电效应将电能量转化成声波从而形成谐振，不同的是，BAW的声波信号在介质内部传播。

膜体声波滤波器（FBAW:Film Bulk Acoustic Wave ）

与一般的BAW滤波器相比主要区别在于：FBAW内部有一个空气腔体结构，空气与金属交界面的发射效果好，利于声波信号在滤波器内部的传播。

滤波器的主要技术指标：

1.插入损耗（Insert Loss）

2.隔离度（Isolation）

3.带外衰减（Attenuation）

4.电压驻波比（VSWR）/回波损耗（Return Loss）

5.通带波动（Amplitude ripple）