射频功率放大器电路设计

本文主要简介射频功率放大器电路设计
一、阻抗匹配设计
大多数PA都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络,不过也有一些高功率PA将输出端匹配放在集成芯片外部,以减小芯片面积。
常用的匹配设计有微带线匹配设计、分立器件匹配设计网络等,在典型设计中有可能会将两者共同使用,以改善因为分立器件数值不连续带来的匹配设计不佳的问题。
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PA阻抗匹配设计原理和射频中的阻抗匹配相同,都是共轭匹配设计,主要实现功率的最大传输。常用工具可以使用Smith圆图来观察阻抗匹配设计变化,同时用ADS软件来完成仿真。
二、谐波抑制
由本人微博《射频功率放大器 PA 的基本原理和信号分析》得知,谐波一般是由器件的非线性产生的倍频分量。谐波抑制对于CE、FCC认证显得尤为重要。由于谐波的频率较分散,所以一般采用无源滤波器来衰减谐波分量,达到抑制谐波的效果。
不仅PA,其它器件包括调制信号输出端都有可能产生谐波,为了避免PA对谐波进行放大,有必要在PA输入端即添加抑制电路。
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上图所示无源滤波器常用于2.4G频段的芯片输出端位置,该滤波器为五阶低通滤波器,截止频率约为3GHz,对2倍频和3倍频的抑制分别达到45.8dB和72.8dB。
使用无源滤波器实现谐波抑制有以下优点:
 简单直接,成本有优势
 良好的性能并且易于仿真
 可以同时实现阻抗匹配设计
三、系统设计优化
系统设计优化主要从电源设计,匹配网络设计出发,实现PA性能的稳定改善。
3.1 电源设计
功率放大器是功耗较大的器件,在快速开关的时候瞬间电流非常大,所以需要在主电源供电路径上加至少10uF的陶瓷电容,同时走线尽量宽,让电容放置走线上,充分利用电容储能效果。PA供电电源一般有开关噪声和来自其它模块的耦合噪声,可以在PA靠近供电管脚处放置一些高频陶瓷电容。有必要也可以加扼流电感或磁珠来抑制电源噪声。
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从SE2576L的结构框图可以看出,该PA一共由三级放大组成,每一级都单独供电,前面两级作为小信号电压增大以及开关偏置电路,其工作电流较小,最后一级功率放大,其电流很大。参考DEMO设计,VCC1串联47R电阻,并联一个1uF电容用于滤波;VCC2则添加1000pF和10pF两个高频电容,充分滤除100MHz到6GHz左右频段的干扰信号。功率输出端同时也提供直流供电路径,所以流过L25的电流最大,C188用于在PA打开瞬间提供电流;添加L25、C193作用是防止射频信号泄露,并对电源产生干扰,耦合到放大器的前端,造成自激或振荡。同时在主供电电路上使用一个10uF陶瓷电容和10pF电容组合,减小PA供电网络与其它模块电源之间相互干扰。
3.2 输入输出端传输线
输入输出端传输线首先需要设计阻抗匹配,微带线也用50欧姆特性阻抗线走线。连接分立元件的微带线尽量短,并且分支器件放置在射频信号传输主微带线上,避免由天线效应产生的信号泄露和辐射。
如果有必要,可以在输入端预留谐波抑制低通滤波器和π型衰减网络。
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在PA输入端预留π型衰减网络,可以调节PA输入信号的动态线性范围,获得最佳的性能。如SE2576L增益为33dB,而11g线性输出最大为26dBm,则此时的输入信号强度最大为-7dBm。若产品设计输出功率为20-25dBm范围,那么输入信号范围则需要控制在 − 13 到 − 8 d B m -13到-8dBm 138dBm以内,而从芯片端输出的信号较大,如QCA9**1芯片输出信号大概为 − 9 到 3 d B m -9到3dBm 93dBm具有最好的信号质量,加上 4 到 8 d B 4到8dB 48dB的衰减量可以优化线性范围。
3.3 接地处理
良好的接地不仅可以获得较优的性能,同时还可以改善温度。一般PA芯片的中间是一个大的接地焊盘,这个焊盘是主要的散热途径。至少放置3*3的接地孔,可以有效地将热量传递到其它层铜箔,扩大散热能力。为了减小地过孔的等效电感值,可以增大接地孔的尺寸。
芯片一些接地和NC的引脚可以连接到地,此时可以通过这些引脚将中间的地和顶层周围地连接,进一步减小过孔引入的感性,同时增大散热面积。
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芯片有效地接地,同时将顶层地区域设计的更大,减少控制线和电源线的切割,可以让热量通过最快捷的顶层铜箔散开。
3.4 电源布局
在完成器件的摆放后,再着重优化电源部分走线和布局。请参考以下原则:
 PA电源布局一般不使用电源岛,而是通过分支走线的方式来减小噪声和干扰;
 共用大电容放置在分支点处,并添加一个高频陶瓷电容滤除射频信号噪声;
 不同供电级数,电流不同,根据电流大小调整走线宽度;
 高频电容靠近芯片关键放置;
 若空间足够,可以将电源线走线长度控制在1/4波长,利用其高阻态,抑制噪声;或走一段线,也可以利用走线的等效电感,减小信号泄露。
3.5 输入输出端走线
 使用50欧姆特性阻抗微带线;
 隔直电容和衰减匹配网络靠近PA放置;
 器件摆放紧凑,分支连接器件放置在射频微带线上;
 使用微带线作匹配设计的网络,要严格按照要求计算两点线长;
 若走线有弯折,可以串接一个器件跨接,或使用弧形线连接,避免直接走90°角;
 T型和π型网络要保持电路网络应有的结构,能够很直观看出其形态和功能,实现设计的统一,也是性能的保证。

近年来随着无线通信的迅速发展,现代通讯系统对发射机的要求越来越高,射频功率放大器作为发射机的重要部件,对发射机系统的性能指标起着关键作用,功率放大器在整个无线通信系统中是非常重要的一环,因为它的输出功率决定了通信距离的长短,其效率决定了电池的消耗程度及使用时间,所以设计性能指标良好的射频功率放大器有着非常重要的意义。本文借助ADS仿真软件的强大功能对晶体管进行建模仿真,在这个基础上对晶体管的稳定性进行了分析,采用了负载牵引法并结合Smith圆图,对输入输出阻抗匹配电路进行了仿真优化设计。   论文主要工作如下:   一是从功率放大器的物理结构上分析了射频功率放大器非线性特性产生的原因及其对通信系统的影响,讨论了功率放大器的非线性分析模型,即幂级数分析模型,Volterra级数分析模型和谐波平衡分析模型,并简要的说明了它们各自的特点,总结出了谐波平衡分析法的优点,指出它适合用于射频功率放大器的大信号非线性分析。   二是分析了射频功率放大器偏置和匹配电路设计中的一些基本问题,比较了有源和无源偏置网络的优缺点,讨论了输入、输出匹配电路和级间匹配电路设计的重点问题。介绍了负载牵引设计方法,它是在具备功率管大信号模型的基础上对负载和源进行牵引仿真,从而确定输出、输入阻抗。   三是在射频功率放大器的设计过程中,主要使用了ADS软件进行辅助分析设计。正是通过对软件功能的充分应用,替代了射频功率放大器设计中许多原来需要人工进行的运算工作,提高了工作效率。从仿真结果来看,都达到了预期的设计目标,验证说明了ADS仿真软件在射频功率放大电路设计方面的实用性与优越性,具有继续进行深入研究的价值。
内容简介   这是本严谨的教程,它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。书中设计工程师Andrei Grebennikov告诉您如何与计算机辅助设计技术结合在一起进行分析计算,在处理与生产的过程中提高效率;使用了近300个详细的图表、曲线、电路图图示说明,提供给您所需要的、改善设计的所有信息。   本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧,以及有效地将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。它为电子工程师提供了几乎所有可能的方法,以提高设计效率和缩短设计周期。书中不仅注重基于最新技术的新方法,而且涉及许多传统的设计方法,这些技术对现代无线通信系统的微电子核心是至关重要的。主要内容包括非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。 本书适合从事射频与微波功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。 目录 第1章 双口网络参数 1.1传统的网络参数 1.2散射参数 1.3双口网络参数间转换 1.4双口网络的互相连接 1.5实际的双口电路 1.5.1单元件网络 1.5.2Ⅱ形和T形网络 1.6具有公共端口的三口网络 1.7传输线 参考文献 第2章 非线性电路设计方法 2.1频域分析 2.1.1三角恒等式法 2.1.2分段线性近似法 2.1.3贝塞尔函数法 2.2时域分析 2.3 NewtOn.Raphscm算法 2.4准线性法 2.5谐波平衡法 参考文献 第3章 非线性有源器件模型 3.1功率MOSFET管 3.1.1小信号等效电路 3.1.2等效电路元件的确定 3.1.3非线性I—V模型 3.1.4非线性C.V模型 3.1.5电荷守恒 3.1.6栅一源电阻 3.1.7温度依赖性 3.2 GaAs MESFET和HEMT管 3.2.1小信号等效电路 3.2.2等效电路元件的确定 3.2.3 CIJrtice平方非线性模型 3.2.4 Curtice.Ettenberg立方非线性模型 3.2.5 Materka—Kacprzak非线性模型 3.2.6 Raytheon(Statz等)非线性模型 3.2.7 rrriQuint非线性模型 3.2.8 Chalmers(Angek)v)非线性模型 3.2.9 IAF(Bemth)非线性模型 3.2.10模型选择 3.3 BJT和HBT汀管 3.3.1小信号等效电路 3.3.2等效电路中元件的确定 3.3.3本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换 3.3.4非线性双极器件模型 参考文献 第4章 阻抗匹配 4.1主要原理 4.2 Smith圆图 4.3集中参数的匹配 4.3.1双极UHF功率放大器 4.3.2 M0SFET VHF高功率放大器 4.4使用传输线匹配 4.4.1窄带功率放大器设计 4.4.2宽带高功率放大器设计 4.5传输线类型 4.5.1同轴线 4.5.2带状线 4.5.3微带线 4.5.4槽线 4.5.5共面波导 参考文献 第5章 功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器 5.1基本特性 5.2三口网络 5.3四口网络 5.4同轴电缆变换器和合成器 5.5 wilkinson功率分配器 5.6微波混合桥 5.7耦合线定向耦合器 参考文献 第6章 功率放大器设计基础 6.1主要特性 6.2增益和稳定性 6.3稳定电路技术 6.3.1 BJT潜在不稳定的频域 6.3.2 MOSFET潜在不稳定的频域 6.3.3一些稳定电路的例子 6.4线性度 6.5基本的工作类别:A、AB、B和C类 6.6直流偏置 6.7推挽放大器 6.8 RF和微波功率放大器的实际外形 参考文献 第7章 高效率功率放大器设计 7.1 B类过激励 7.2 F类电路设计 7.3逆F类 7.4具有并联电容的E类 7.5具有并联电路的E类 7.6具有传输线的E类 7.7宽带E类电路设计 7.8实际的高效率RF和微波功率放大器 参考文献 第8章 宽带功率放大器 8.1 Bode—Fan0准则 8.2具有集中元件的匹配网络 8.3使用混合集中和分布元件的匹配网络 8.4具有传输线的匹配网络 8.5有耗匹配网络 8.6实际设计一瞥 参考文献 第9章 通信系统中的功率放大器设计 9.1 Kahn包络分离和恢复技术 9.2包络跟踪 9.3异相功率放大器 9.4 Doherty功率放大器方案 9.5开关模式和双途径功率放大器 9.6前馈线性化技术 9.7预失真线性化技术 9.8手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器 参考文献
WLAN是无线局域网的缩写,是一种用于无线通信的技术标准。在WLAN系统中,射频功率放大器(RF Power Amplifier,简称PA)起到将输入信号放大到合适的功率级别,以供无线设备传输信号的关键作用。 在应用于WLAN的射频功率放大器的设计中,要考虑以下几个方面。首先是频率范围,WLAN系统使用的频率范围较宽,主要有2.4GHz和5GHz两种频段,因此射频功率放大器的设计要能适应这两个频段的工作。其次是功率输出,根据不同的应用场景,射频功率放大器输出功率要有所差异,一般要满足无线设备的传输需求。另外,还需要考虑功率放大器的线性度和效率,线性度要求高,以确保信号的质量和减少失真,效率要高,以减少功率放大器本身的功耗。 在设计射频功率放大器时,可以采用多种技术和结构。例如,根据所选用的射频信号调制方式,可以选择不同的功率放大器架构,如A类、AB类、B类、C类,以及Doherty等功率放大器。此外,还可以选择合适的半导体材料和器件,常见的有硅锗(SiGe)材料,其具有较高的射频性能和较低的功耗。 设计射频功率放大器需要进行系统级和电路级的分析和优化。在系统级上,要进行功率放大器的整体参数规划和匹配,以确保输出功率和效率。在电路级上,要进行射频功率放大器的电路拓扑设计和元件选取,以获得所需的功率放大特性和线性度。 总之,应用于WLAN的射频功率放大器的设计需要满足频率范围、功率输出、线性度和效率等要求,可以选择不同的技术和结构来实现,同时需要进行系统和电路级的优化。
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