芯片设计面面观 -- 表格版+文字版

本文将用表格和文字两种形式，对芯片设计流程做多维度分析。

##表格分析

以下是芯片设计流程的多维度分析表格，涵盖各阶段的目标、输入、输出、工具链、挑战及技术趋势：

按阶段看

阶段	目标	输入	输出	工具链	挑战	技术趋势
系统设计	定义芯片功能、性能指标及系统级架构	市场需求、应用场景	系统规范文档、算法模型	MATLAB/Simulink、SystemC	软硬件划分、PPA权衡	系统级仿真、AI驱动的需求分析
架构设计	将系统需求转化为硬件模块划分	系统规范文档	架构设计文档、性能模型	UML/SysML、Gem5	避免架构瓶颈（如内存墙）	异构计算资源分配、性能建模优化
逻辑设计（RTL）	用HDL实现架构功能	架构规范、接口协议	RTL代码、功能验证环境	VCS、Verdi、Formality	功能覆盖率收敛、CDC问题	高层次综合（HLS）、形式化验证
逻辑综合	将RTL代码映射到工艺库中的标准单元	RTL代码、工艺库（.lib）、约束文件（SDC）	门级网表、初步时序报告	Design Compiler、Genus	时序收敛、功耗优化	多阈值电压选择、AI驱动的综合优化
布局布线（P&R）	将门级网表转换为物理版图	门级网表、工艺库	物理版图、时钟树、布线结果	Innovus、ICC2	信号完整性、IR Drop、DRC违例修复	3D IC设计、AI驱动的布局优化
签核	确保设计符合制造要求	物理版图、工艺角数据	GDSII文件、签核报告	PrimeTime、Calibre、Redhawk	多工艺角覆盖、良率预测	签核流程自动化、AI驱动的时序优化
制造	将GDSII文件转化为物理芯片	GDSII文件、工艺参数	晶圆、芯片原型	光刻机（ASML）、蚀刻机（Lam Research）	工艺波动、缺陷密度控制	EUV光刻、新材料集成（如2D材料）
生产与测试	芯片量产与质量控制	晶圆、封装材料	量产芯片、测试报告	ATE（Advantest）、失效分析工具（SEM/TEM）	测试覆盖率优化、成本与良率平衡	自动化测试、AI驱动的缺陷分析

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工具链视角

工具类别	代表工具	功能
前端工具	VCS、SpyGlass	仿真、静态验证
后端工具	Innovus、PrimeTime	布局布线、时序分